景嘉微：目前公司新款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作

界面快报 · 来源：界面新闻

景嘉微12月10日在互动平台表示，目前公司新款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作，初步测试未发现异常，正在持续推进后续工作。

未经正式授权严禁转载本文，侵权必究。

景嘉微

2k

景嘉微：预计2025年度归母净利润亏损1.2亿元-1.8亿元12天前
景嘉微：控股子公司边端侧AI SoC芯片CH37系列已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作1个月前

评论

暂无评论哦，快来评价一下吧！