景嘉微12月10日在互动平台表示,目前公司新款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作,初步测试未发现异常,正在持续推进后续工作。
景嘉微:目前公司新款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作
来源:界面新闻
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景嘉微12月10日在互动平台表示,目前公司新款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作,初步测试未发现异常,正在持续推进后续工作。
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