景嘉微12月10日在互动平台表示，目前公司新款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作，初步测试未发现异常，正在持续推进后续工作。
景嘉微：目前公司新款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作
来源：界面新闻
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景嘉微12月10日在互动平台表示，目前公司新款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作，初步测试未发现异常，正在持续推进后续工作。
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