回天新材1月3日在互动平台表示，公司芯片封装用胶板块系列产品已在美国MPS处供货应用或推广验证。
回天新材：公司芯片封装用胶板块系列产品已在美国MPS处供货应用或推广验证
来源：界面新闻
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回天新材1月3日在互动平台表示，公司芯片封装用胶板块系列产品已在美国MPS处供货应用或推广验证。
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