4月17日，以“锻造硬科技‘镇园之宝’”为主题的“2025成都硬科技年会”在成都隆重举行。本次年会由成都硬科技企业联盟、雨前顾问主办，成都农商银行全程战略支持。活动吸引了来自政府、企业、高校、投资机构等领域的300余位嘉宾齐聚一堂，共同探讨硬科技产业的创新发展路径。

当前，成都正全力推进“立园满园”工作，以产业园区为载体，推动经济高质量发展。作为成都市“立园满园”工作的核心抓手，硬科技企业正成为驱动产业园区提能升级、实现“园聚链、链成群”的关键力量。本次年会将“立园满园”战略深度融入议程，联动产业园区与投资机构，加速硬科技企业从“立园”到“满园”的生态跃迁，为成都建设全国硬科技策源地提供坚实支撑。

民营经济是中国式现代化的生力军，也是培育新质生产力的重要主体。本次年会特邀国内知名经济学家马光远发表主题演讲《全球剧变时代，中国经济的突围与创新之路》，围绕全球经济新形势下中国面临的机遇与挑战，深入剖析民营经济在推动高质量发展中的核心作用，以及如何通过创新驱动实现经济的转型升级，同时结合成都硬科技产业的发展实际，为地方经济发展提供前瞻性的思路与建议。他表示，成都已经形成了汽车、航空航天、轨道交通、能源环保和智能装备等重点优势产业集群，装备制造可能是成都下一个破万亿的产业。

作为本次年会的亮点之一，“2025成都硬科技企业扑克牌”榜单正式发布。54家民营领军企业凭借前沿技术突破与产业化成果荣登榜单，覆盖电子信息、人工智能、生物医药、高端装备等重点领域，全面展现了成都硬科技企业的创新实力和产业风采。值得一提的是，“成都硬科技企业扑克牌”已连续评选6年，见证了成都硬科技企业成长历程。同时，大会还首次公布了上榜企业背后的“青睐产业园区”及“活跃投资机构”，进一步推动硬科技企业与产业生态的深度融合。

大会现场发布了《成都硬科技企业技术攻关需求清单》（以下简称《清单》），调研收集成都硬科技企业对关键核心技术的攻关需求。该清单以企业需求为导向，精准匹配高校科研院所等研发机构，进一步促进产学研深度融合，推动科技创新与科技成果转化同时发力。本次《清单》共涉及32条企业技术攻关需求，其中人工智能方向14条、电子信息方向10条、生物技术方向8条。

年会特别设置了“硬科技企业家红毯秀”环节，定向邀请高能级硬科技企业决策层，通过企业家红毯秀、企业家聚光灯时刻等形式，定制企业家专属秀场，聚焦企业核心技术攻关需求，构建硬科技产业高阶对话场域。

2025成都硬科技年会的成功举办，为成都硬科技产业注入了新的活力。通过“立园满园”工作和民营经济高质量发展双轮驱动，成都硬科技企业正以创新为引擎，书写高质量发展的新篇章。未来，成都将继续发挥硬科技的引领作用，推动科技与产业深度融合，为建设创新型国家贡献成都力量。