在电子信息产业加速迭代的进程中,同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)通过多维度的技术协同与市场深耕,构建覆铜板用电子树脂领域的差异化竞争力。作为一家专注电子树脂研发与生产的企业,同宇新材以市场引导研发方向为核心驱动力,通过本土化优势与精细化服务,与下游覆铜板知名企业建立深度合作关系。

针对未来的发展战略,同宇新材在招股书中表示,公司将紧跟全球电子产业链材料升级步伐,通过持续的研发投入,加强创新力度,丰富覆铜板行业电子树脂的产品解决方案,专注于高速覆铜板电子树脂开发以及量产转化,进一步提升公司行业竞争力。

一方面,同宇新材会聚焦在成熟的无铅制程、环保无卤素覆铜板电子树脂领域,通过加强内部管理,持续提升产品竞争优势,同时积极参与并推动覆铜板行业向无铅制程以及环保无卤素材料进一步渗透,提升公司产品市占率。另一方面,在新型高速覆铜板领域,发挥公司团队优势,抓准市场细分领域,结合行业发展趋势以及自身发展情况,在数据中心、云计算、人工智能、自动驾驶、5G通信领域等差异较大的应用场景,提供精准的差异化电子树脂解决方案,贯 彻其对细分行业的产品布局,稳步推进高速覆铜板相关电子树脂的商业化。

此外,同宇新材将依托“广东省电子级树脂工程研究中心”的平台影响力,开展产学研活动,与知名高校、科研院所保持持续稳定的合作,实现科技成果的产业化推广,进一步巩固和保护自身的核心技术。同时,为保障技术迭代的可持续性,同宇新材同步推进研发梯队建设。通过培养年轻骨干研发人员和熟练技师,并加强专业技术培训,实现进一步提高人员的创新能力,为技术攻关提供长期动能。

由此来看,在技术革新与市场需求的双重驱动下,同宇新材正以稳健的步伐,朝着“成为新材料产业最具竞争力的树脂供应商”的战略目标迈进。