5月19日,创业板上市公司信邦智能(301112.SZ)发布公告称,公司拟收购无锡英迪芯微电子科技股份有限公司(以下简称“英迪芯微”)。

收购预案显示,英迪芯微2024年营业收入达5.84亿元,相比2023年保持稳健增长,其中车规级芯片收入占比超90%,累计出货量突破2.5亿颗,已实现比亚迪、上汽集团、一汽集团、长安汽车、特斯拉、小米、鸿蒙智行系列等国内国际品牌的规模化供货。预案中显示,英迪芯微剔除股份支付费用影响后的归母净利润为4,641.35万元。公司毛利率水平保持基本稳定,产品经营稳健盈利。同时,英迪芯微近年来进行股权激励,为奠定公司的长久发展根基进行了重要安排。

预案披露,英迪芯微核心团队拥有超过20年半导体行业经验。其研发团队主导开发的产品已通过AECQ车规产品认证、ASIL-B功能安全产品认证及ASIL-D流程认证,技术能力覆盖数字IP、模拟IP的单芯片集成,构筑了较高的技术门槛和差异化的竞争优势,在国内率先实现BCD+eFlash车规级数模混合工艺量产。

本次交易是上市公司围绕汽车产业链,经过全面考察和深度思考,选择了规模大、增速快且国产化率较低的汽车芯片赛道作为投资并购方向,系上市公司在熟悉的汽车领域寻求新质生产力、实现产业升级的重要举措。