东芯股份：上海砺算收到首批封装完成的G100芯片，并完成主要功能测试

东芯股份5月26日公告，当日收到公司投资的上海砺算出具的《关于G100芯片进展的告知函》，5月24日，上海砺算收到了首批封装完成的G100芯片，即刻启动功能测试。5月25日，G100芯片完成了主要功能测试，截至目前结果符合预期。下一步，上海砺算将继续进行详细全面的性能测试和优化提升。此外，上海砺算会基于产品的性能调优情况，尽快向行业内客户送测产品。