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首个芯片设计企业业绩预告出炉,泰凌微(688591.SH)上半年归母净利已超24年全年

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首个芯片设计企业业绩预告出炉,泰凌微(688591.SH)上半年归母净利已超24年全年

二季度已临近尾声,A股上市公司已经陆续开始披露半年度业绩预告。Choice金融终端数据显示,截至6月24日晚间,A股共有21家上市公司对外披露了2025年半年度的业绩预告。

图片来源: 图虫创意

二季度已临近尾声,A股上市公司已经陆续开始披露半年度业绩预告。Choice金融终端数据显示,截至6月24日晚间,A股共有21家上市公司对外披露了2025年半年度的业绩预告,范围涵盖多家行业龙头公司。

科创板层面,至撰稿时已有影石创新、甬矽电子、圣诺生物、广大特材、泰凌微、达梦数据、京仪装备、青达环保8家企业披露了业绩预告。值得注意的是,泰凌微是今年首家披露业绩预告的芯片设计企业。

一季度高增长水平得以延续 上半年利润已超去年全年

今年3月下旬,泰凌微凭借“历史最好一季度表现”和一系列超预期的基本面数据表现引发市场追捧,从此次半年度预告中可见,今年一季度的优异表现和高增速在二季度得到了延续,业绩处于成长期的逻辑进一步巩固。

具体来看,预计2025年半年度实现营业收入5.03亿元左右,同比增加37%左右;归母净利润9900万元左右,增幅267%左右;归母扣非净利润9500万元左右,增幅265%左右,若剔除本期计提的约2200万的股份支付费用以及相关所得税的影响,则净利润可以来到约1.19亿元的规模。

无论是否剔除该部分的影响,上半年扣非前后归母净利润均已经超过了2024年全年的水平。

盈利能力和质量方面,泰凌微也给出了非常亮眼的数据,2025年上半年毛利率提升4.52个百分点左右,从2024年同期的46.18%来到50.7%,净利率则从2024年同期的7.38%大幅提升至19.7%。

可以看到,高毛利产品销售占比提升、产品销售结构优化,使得泰凌微目前的盈利能力已经来到较高水平,另一方面,销售额增加带来的经营杠杆效应,收入增幅超过了费用增幅,使得净利润的增速远超营业收入增速。

全面布局的功效正在显露 多线开花驱动增长

“全面”一直是泰凌微的核心特征之一。技术标准上,泰凌微基本覆盖了低功耗蓝牙(BLE)、WiFi、Matter、ZigBee、Thread、2.4GHz、Homekit、星闪等主要的短距离通讯协议,并且在多模领域有强大的技术壁垒;产品及应用上,IoT芯片与音频芯片均有显著的市场竞争力,覆盖了下游智能零售、智能家居、智能穿戴、智能硬件、电脑外设、智能工业系统、智能商业系统等广泛、全面的应用领域。

从此次半年度业绩预告关于增长原因的介绍中,市场也可以清楚看到泰凌微全面布局的成效。

报告期里,各产品线收入均有增加,在BLE产品线有较大增长同时,多模、音频产品线增幅明显,

新产品方面,新推出的端侧AI芯片凭借卓越性能与创新特性,迅速赢得了客户的高度认可和青睐,并进入规模量产阶段,二季度的销售额就已经达到人民币千万元规模;Matter芯片在海外智能家居领域开始了批量出货;国内首家通过认证的支持Channelsounding(高精度室内定位)等新功能的BLE6.0芯片在全球一线客户率先进入大批量生产;新推出的WiFi芯片也实现了批量出货。

音频产品线方面,新进入的头部客户已开始实现大批量出货,原有客户的出货量也持续增长,带动音频业务整体销售较去年同期实现高速增长;同时,公司海外业务快速扩张,境外收入占比较去年同期进一步提升。

端侧AI新品营收快速来到千万级 端侧AI可能促使赛道完成新一轮洗牌

针对客户对于芯片端侧AI能力集成需求的快速增长,以及AIOT产品多元化的发展趋势,泰凌微战略性地布局了不同系列的芯片产品线并配套了相对应的模块。2024年底,泰凌微成功推出了新一代的同时支持端侧AI和多项物联网无线连接技术的芯片产品,标志着其正式步入“连接+算力”的AIoT时代,也是泰凌微成为热门标的的里程碑事件。

业绩预告前一日发布的自愿性披露公告显示,TL721X系列以其1mA超低功耗,成为业界领先的低功耗端侧AI多协议物联网无线SoC芯片,满足了新一代智能物联网终端产品对超低功耗的AI算力和多种无线连接的高标准要求。TL751X系列则通过其高性能、多协议和高集成度,结合先进的多核设计包括CPU、NPU和DSP,提供了强大的AI运算处理能力和几乎所有主流物联网无线连接协议(BLE、Zigbee、Thread、Matter等)的支持,适用于各种智能无线物联网和无线音频SoC等领域。

上述两款TL7系列芯片是国内最早通过最新的BLE6.0蓝牙协议认证的芯片产品。公司同时提供面向广大开发者的基于这两款芯片的TL-EdgeAI开发平台,支持包括谷歌LiteRT、TVM、PyTorch等在内的主流端侧AI模型,客户只需几个小时就可以把训练好的AI模型植入公司芯片内并且实现所需的AI功能。

这是全球行业内功耗最低的智能物联网连接协议平台之一,特别适合各类电池供电的智能产品,为AI端侧应用的发展提供巨大助力,使蓝牙等物联网无线连接芯片脱离了传统无线通讯芯片的单一传输功能,实现了可自行学习,可参与、对接大模型和应用小模型。

端侧AI新品推出后,凭借卓越性能与创新特性,迅速就有无线音频、智能家居、智能穿戴、运动监测等多个领域的客户开始导入产品,并进入规模量产阶段,今年二季度TL7系列产品就已经实现了人民币千万元规模的营业收入,端侧AI新品的推广取得阶段性成果。

泰凌微近期还将推出以TL721X为基础的认证模块,进一步帮助客户缩短开发时程,加速产品上市时间(Time-to-Market)。

此次端侧AI新品实现规模销售,标志着泰凌微在融合机器学习及人工智能软硬件技术、拓展端侧AI应用市场等方面取得了实质性进展。通过提供低功耗、高性能的端侧AI解决方案,公司推动了智能音频、智能家居和智能办公等应用领域的技术革新,加速了端侧AI技术在终端设备上的普及和应用。

中信建投研报指出:端侧AI带来成本、能耗、可靠性、隐私、安全和个性化优势,已经具备实践基础,终端设备有望在AI的催化下迎来新一轮创新周期,2025-2026年有望看到终端出货的爆发式增长。

不过,从业内上市公司披露的进展来看,目前各家端侧AI的核心企业们在侧重点、商业化进度上存在一定差异,以泰凌微、炬芯科技为代表的“新势力”进展要更为迅速,端侧AI加速趋势可能促使赛道完成新一轮格局洗牌。


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二季度已临近尾声,A股上市公司已经陆续开始披露半年度业绩预告。Choice金融终端数据显示,截至6月24日晚间,A股共有21家上市公司对外披露了2025年半年度的业绩预告。

图片来源: 图虫创意

二季度已临近尾声,A股上市公司已经陆续开始披露半年度业绩预告。Choice金融终端数据显示,截至6月24日晚间,A股共有21家上市公司对外披露了2025年半年度的业绩预告,范围涵盖多家行业龙头公司。

科创板层面,至撰稿时已有影石创新、甬矽电子、圣诺生物、广大特材、泰凌微、达梦数据、京仪装备、青达环保8家企业披露了业绩预告。值得注意的是,泰凌微是今年首家披露业绩预告的芯片设计企业。

一季度高增长水平得以延续 上半年利润已超去年全年

今年3月下旬,泰凌微凭借“历史最好一季度表现”和一系列超预期的基本面数据表现引发市场追捧,从此次半年度预告中可见,今年一季度的优异表现和高增速在二季度得到了延续,业绩处于成长期的逻辑进一步巩固。

具体来看,预计2025年半年度实现营业收入5.03亿元左右,同比增加37%左右;归母净利润9900万元左右,增幅267%左右;归母扣非净利润9500万元左右,增幅265%左右,若剔除本期计提的约2200万的股份支付费用以及相关所得税的影响,则净利润可以来到约1.19亿元的规模。

无论是否剔除该部分的影响,上半年扣非前后归母净利润均已经超过了2024年全年的水平。

盈利能力和质量方面,泰凌微也给出了非常亮眼的数据,2025年上半年毛利率提升4.52个百分点左右,从2024年同期的46.18%来到50.7%,净利率则从2024年同期的7.38%大幅提升至19.7%。

可以看到,高毛利产品销售占比提升、产品销售结构优化,使得泰凌微目前的盈利能力已经来到较高水平,另一方面,销售额增加带来的经营杠杆效应,收入增幅超过了费用增幅,使得净利润的增速远超营业收入增速。

全面布局的功效正在显露 多线开花驱动增长

“全面”一直是泰凌微的核心特征之一。技术标准上,泰凌微基本覆盖了低功耗蓝牙(BLE)、WiFi、Matter、ZigBee、Thread、2.4GHz、Homekit、星闪等主要的短距离通讯协议,并且在多模领域有强大的技术壁垒;产品及应用上,IoT芯片与音频芯片均有显著的市场竞争力,覆盖了下游智能零售、智能家居、智能穿戴、智能硬件、电脑外设、智能工业系统、智能商业系统等广泛、全面的应用领域。

从此次半年度业绩预告关于增长原因的介绍中,市场也可以清楚看到泰凌微全面布局的成效。

报告期里,各产品线收入均有增加,在BLE产品线有较大增长同时,多模、音频产品线增幅明显,

新产品方面,新推出的端侧AI芯片凭借卓越性能与创新特性,迅速赢得了客户的高度认可和青睐,并进入规模量产阶段,二季度的销售额就已经达到人民币千万元规模;Matter芯片在海外智能家居领域开始了批量出货;国内首家通过认证的支持Channelsounding(高精度室内定位)等新功能的BLE6.0芯片在全球一线客户率先进入大批量生产;新推出的WiFi芯片也实现了批量出货。

音频产品线方面,新进入的头部客户已开始实现大批量出货,原有客户的出货量也持续增长,带动音频业务整体销售较去年同期实现高速增长;同时,公司海外业务快速扩张,境外收入占比较去年同期进一步提升。

端侧AI新品营收快速来到千万级 端侧AI可能促使赛道完成新一轮洗牌

针对客户对于芯片端侧AI能力集成需求的快速增长,以及AIOT产品多元化的发展趋势,泰凌微战略性地布局了不同系列的芯片产品线并配套了相对应的模块。2024年底,泰凌微成功推出了新一代的同时支持端侧AI和多项物联网无线连接技术的芯片产品,标志着其正式步入“连接+算力”的AIoT时代,也是泰凌微成为热门标的的里程碑事件。

业绩预告前一日发布的自愿性披露公告显示,TL721X系列以其1mA超低功耗,成为业界领先的低功耗端侧AI多协议物联网无线SoC芯片,满足了新一代智能物联网终端产品对超低功耗的AI算力和多种无线连接的高标准要求。TL751X系列则通过其高性能、多协议和高集成度,结合先进的多核设计包括CPU、NPU和DSP,提供了强大的AI运算处理能力和几乎所有主流物联网无线连接协议(BLE、Zigbee、Thread、Matter等)的支持,适用于各种智能无线物联网和无线音频SoC等领域。

上述两款TL7系列芯片是国内最早通过最新的BLE6.0蓝牙协议认证的芯片产品。公司同时提供面向广大开发者的基于这两款芯片的TL-EdgeAI开发平台,支持包括谷歌LiteRT、TVM、PyTorch等在内的主流端侧AI模型,客户只需几个小时就可以把训练好的AI模型植入公司芯片内并且实现所需的AI功能。

这是全球行业内功耗最低的智能物联网连接协议平台之一,特别适合各类电池供电的智能产品,为AI端侧应用的发展提供巨大助力,使蓝牙等物联网无线连接芯片脱离了传统无线通讯芯片的单一传输功能,实现了可自行学习,可参与、对接大模型和应用小模型。

端侧AI新品推出后,凭借卓越性能与创新特性,迅速就有无线音频、智能家居、智能穿戴、运动监测等多个领域的客户开始导入产品,并进入规模量产阶段,今年二季度TL7系列产品就已经实现了人民币千万元规模的营业收入,端侧AI新品的推广取得阶段性成果。

泰凌微近期还将推出以TL721X为基础的认证模块,进一步帮助客户缩短开发时程,加速产品上市时间(Time-to-Market)。

此次端侧AI新品实现规模销售,标志着泰凌微在融合机器学习及人工智能软硬件技术、拓展端侧AI应用市场等方面取得了实质性进展。通过提供低功耗、高性能的端侧AI解决方案,公司推动了智能音频、智能家居和智能办公等应用领域的技术革新,加速了端侧AI技术在终端设备上的普及和应用。

中信建投研报指出:端侧AI带来成本、能耗、可靠性、隐私、安全和个性化优势,已经具备实践基础,终端设备有望在AI的催化下迎来新一轮创新周期,2025-2026年有望看到终端出货的爆发式增长。

不过,从业内上市公司披露的进展来看,目前各家端侧AI的核心企业们在侧重点、商业化进度上存在一定差异,以泰凌微、炬芯科技为代表的“新势力”进展要更为迅速,端侧AI加速趋势可能促使赛道完成新一轮格局洗牌。

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