峰会总览

近日，以“AI 重构商业未来”为主题，2025思爱普中国峰会盛大举行。在全球不确定性加剧的背景下，大会不仅系统展示了 SAP 在 AI、数据与企业应用融合上的最新突破，更深度探讨了企业如何在复杂环境中寻找增长确定性。从智能制造到财务预测，从业务角色重构到场景化 AI 落地，多项全球领先的应用 Demo 贯穿现场，生动描绘了“未来企业”图景。

大会汇聚超过千名企业用户、行业专家与合作伙伴，共同探讨 SAP 如何通过深度整合 AI、云应用与运营数据，实现协同增效，助力企业简化业务流程，为持续发展注入新动能。这已是ABeam中国连续多届参与这一盛会，今年ABeam中国依然作为金牌赞助伙伴受邀出席。

ABeam大中华区董事长中野洋辅先生、德硕管理咨询（上海）执行副总经理钱峰先生、艾宾信息技术开发执行副总经理李军先生、ABeam中国Alliance部门负责人段曼女士一同与会，与业内人士及合作伙伴共同探讨数字化转型愿景。

左三：艾宾信息技术开发执行副总经理李军先生

右三：德硕管理咨询（上海）执行副总经理钱峰先生、

右二：ABeam大中华区董事长中野洋辅先生

右一：ABeam中国Alliance部门负责人段曼女士

 

交流环节

在合作伙伴分享环节， 我司执行副总经理钱峰先生在【AI赋能管理革新云ERP】分论坛上发表了题为《ABeam半导体模板：SAP云ERP助力数字工厂智能化》的精彩演讲，分享了ABeam如何凭借深厚的行业积累与技术创新，助力半导体企业驾驭AI时代，实现智能化跃迁。

▶洞察行业痛点，破解半导体“智”造难题

半导体产业是智能化转型的前沿阵地，但也面临独特挑战。钱峰先生在演讲中指出，半导体生产具有工序流程长、品质稳定性差、业务标准化难等特点，其终极目标是实现“无人工厂”级的管理水平。这意味着企业对业务系统的依赖度极高，核心系统必须具备强大的协同能力和极高的稳定性与智能化水平。

钱峰先生介绍道：针对半导体行业的特殊需求与数字化转型痛点，ABeam深度融合44年全球实施经验，推出基于SAP Cloud ERP的半导体行业专属模板。该模板以“开箱即用”为设计理念，为企业提供从系统配置到业务落地的全周期加速器，直指半导体企业的数字化转型需求。

▶预置功能包：缩短实施周期的关键利器题

模板内置完整的端到端行业解决方案，涵盖蓝图设计、配置手册、测试脚本等全套项目文档，并搭载快速实施（Rollout）方法论。通过预配置的标准化系统环境，企业可以大大缩减基础加构搭建的工作量，在业务适配环节，也可以花更多的时间去打磨。当前版本支持SAP私有云部署，而面向SAP公有云环境的升级版本也将于后续发布，进一步扩展部署灵活性。

▶全业务场景覆盖：打通产供销业务流

标准化流程嵌入：覆盖采购库存、生产管理、销售财务等数十个核心模块，特别针对半导体特有的复杂场景提供预置方案。

主数据治理框架：统一客户/供应商主数据管理逻辑，奠定数据一致性基础。

预开发组件库：集成数百项Addon开发项，显著减少定制化开发工作量，加速系统上线进程。

▶品质三重保障：日系基因的差异化壁垒

作为深耕品质管理的日本企业，ABeam将方法论、业务模板、专家库铸造成品质保障的“黄金三角”。

方法论：基于SAP Actviate 框架的标准化方法，将Clean Core原则嵌入客户的Rise旅程。重新定义项目实施阶段为：发现、入场、探索、实现、部署、运行 的6大阶段 。

业务模板：凝聚全球半导体行业最佳实践，形成可复用的知识资产；

专家库：集结精通半导体供应链（ISC）与制造架构（ISA95）的复合型人才，为实施提供深度护航。

▶显著效益：从成本压缩到风险可控

同时，钱峰先生分享了ABeam半导体模板在某日企半导体公司的成功应用案例，介绍了ABeam半导体模版的实际达成效益——相比传统实施模式，该模板可帮助企业缩短实施周期与成本，并大幅降低项目风险。

▶洞察行业痛点，破解半导体“智”造难题

钱峰先生在总结中指出，AI与云计算的深度融合正在深刻重构商业未来。ABeam中国将继续深化与SAP的战略合作，共创价值，助力中国半导体乃至更广泛的制造业客户把握机遇，实现高质量发展。

在这场AI驱动商业变革的浪潮中，ABeam始终坚信：真正的转型之力，源于对行业的深刻洞察与技术的务实创新。半导体模板的落地实践，正是我们以 “日本品质”深耕中国智造的缩影。

未来，ABeam将致力于助力更多企业打通从数据到智能、从系统到生态的关键路径。在 “Build Beyond As One” 的理念下，我们愿与您共同解构不确定性，锻造AI时代的商业韧性，让每一份行业智慧，都成为重构未来的基因代码。

 

 

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