据每日经济新闻消息,6月27日,合肥芯碁微电子装备股份有限公司(芯碁微装,688630.SH)公告,公司拟在境外发行股份(H股)并在香港联交所上市。公司董事会同意授权公司管理层启动本次H股上市的前期筹备工作,授权期限为自董事会审议通过之日起12个月内。公司计划与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨,关于本次H股上市的具体细节尚未最终确定。
来源:每日经济新闻
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6月27日,合肥芯碁微电子装备股份有限公司(芯碁微装,688630.SH)公告,公司拟在境外发行股份(H股)并在香港联交所上市。
据每日经济新闻消息,6月27日,合肥芯碁微电子装备股份有限公司(芯碁微装,688630.SH)公告,公司拟在境外发行股份(H股)并在香港联交所上市。公司董事会同意授权公司管理层启动本次H股上市的前期筹备工作,授权期限为自董事会审议通过之日起12个月内。公司计划与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨,关于本次H股上市的具体细节尚未最终确定。
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6月27日,合肥芯碁微电子装备股份有限公司(芯碁微装,688630.SH)公告,公司拟在境外发行股份(H股)并在香港联交所上市。
2025/06/28 11:34
据每日经济新闻消息,6月27日,合肥芯碁微电子装备股份有限公司(芯碁微装,688630.SH)公告,公司拟在境外发行股份(H股)并在香港联交所上市。公司董事会同意授权公司管理层启动本次H股上市的前期筹备工作,授权期限为自董事会审议通过之日起12个月内。公司计划与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨,关于本次H股上市的具体细节尚未最终确定。
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