7 月 1 日,中央财经委员会第六次会议明确要求,依法治理企业低价无序竞争,引导企业提升产品品质,推动落后产能有序退出。
这一表态直指当前多个行业的发展痛点,半导体行业同样苦“内卷”久矣。多年来,内卷已成为悬在半导体企业头顶的达摩克利斯之剑,毛利率持续承压的阴影不仅笼罩着中小厂商,连头部企业也难以独善其身。
政策的引导固然重要,但真正的突围之路,在于构建行业良性竞争生态,让企业从“低端替代”的泥潭中挣脱,最终打赢向“高端领跑”的翻身仗。
2025 年下半年,随着政策细则的逐步落地与行业调整的深化,中国半导体行业正迎来新一轮反内卷的关键节点。
价格“击穿”成本,繁荣表象下的结构性危机
2019-2023 年,在国产替代加速、政策扶持加码及资本持续涌入的多重驱动下,中国半导体行业经历了一轮扩张。
据中国半导体行业协会的数据,2023年,国内芯片设计企业数量达到3451家,比2022年的3243家增长了6.4%,2024年增加进一步增加至3626家。
另据企查查数据显示,国内现存半导体相关企业2023年注册量首次突破20万家,同比增长19.89%至20.24万家。在2024年前10月,就注册了15.28万家。
这推动了国产半导体行业基础能力的建立,但也因企业集中涌入中低端领域,埋下了同质化竞争的隐患。
2024 年全球半导体产业迎来复苏拐点,TrendForce数据显示,2024 年全球半导体销售额达 6276 亿美元,同比增长 19.1%,晶圆代工、封测等环节订单量显著回升。
不过,复苏并非全行业的普惠,而是呈现出显著的结构性分化。
头部企业凭借技术壁垒和规模优势抢占增量市场,典型如中芯国际,作为国内最大的芯片代工企业,其2024 年营业收入达 723.6 亿元,同比增长 27.72%,创历史新高;净利润亏损幅度较 2023 年收窄 68 个百分点,主要受益于汽车芯片、工业控制芯片等高端成熟制程订单增长。
与之形成对比的是,在中国大陆的市场份额仅将于中芯国际的华虹集团,在2024年财报中披露,受汽车、工业、新能源等领域需求疲软及国内产能释放影响,部分工艺平台平均售价同比下降 15%-20%。
头部厂商尚且如此,大量中小厂商在存量市场竞争中更是承压明显。据集微咨询发布的《2024中国半导体企业TOP 100》报告,2024年中国芯片公司销售收入约为5888.3亿元,同比增长11.7%。其中,TOP 100企业总营收为3573.3亿元,同比增长25.6%,占国产芯片总销售收入的60%左右。
“价格竞争加剧”类似的表述,已成企业财报中的高频词。
模拟芯片同样备受价格战的煎熬。其导火索可追溯至 2023 年 5 月,全球模拟芯片巨头德州仪器(TI)对中国市场下调部分产品线价格,大幅降价20%-30%,直到今年6月才传出涨价动态。
国内厂商被迫跟进,以牺牲利润的方式维持市场份额。例如,纳芯微 2024 年产品价格调整,导致毛利率下降3.59个百分点,归母净利润亏损超4 亿元,而2022年是分别盈利2.5亿元和亏损3亿元;同期思瑞浦营收同比增长11.52%,综合毛利率同比减少3.59个百分点,净利润为-1.97亿元,同比大幅下降468.13%。
中金公司报告指出,2023 年国内模拟芯片价格普遍下跌 10%-15%,2024 年价格压力虽有所缓解,但毛利率修复有限。
价格战背后是模拟芯片市场严重的供需错配。国内模拟芯片企业集中布局中低端领域,电源管理芯片、通用运算放大器等细分市场参与者超 200 家,产品功能高度同质化。
值得警惕的是,价格竞争正在从传统中低端市场向高端领域渗透。以车规级芯片为例,该行业存在较高的认证壁垒,进入汽车供应链需要经过2-3年的严苛认证,并具备5-10年的稳定供货能力。过去,凭借认证壁垒,车规芯片企业能够维持较高的毛利率。然而,随着新进入者的涌入,市场竞争加剧,毛利率正在受到挑战。
原本毛利率维持在50% 以上的车规级模拟芯片,因国内多家企业集中释放产能,价格出现了不同程度的下滑。
纳芯微是车规模拟芯片龙头企业,其 2022 年综合毛利率为50.01%,2023年开始公司产品售价承压,其毛利率降至 38.59%,2024 年进一步下降至32.7%
“在某项目中,多家零部件供应商为争夺订单,纷纷采用低价策略。这种行为不仅损害供应商自身利益,还破坏整个市场的公平竞争环境。最终,一些原本在技术上具有优势的供应商,因无法承受低价竞争的压力,被迫退出竞争。”一位汽车芯片供应商负责人在接受《中国汽车报》采访时,无奈地指出行业乱象。
反内卷不是反竞争
政策层面对半导体行业竞争秩序的规范持续深化。
早在2024年7月30日,中共中央政治局会议首次提出“强化行业自律,防止‘内卷式’恶性竞争”,要求强化市场优胜劣汰机制,畅通落后低效产能退出渠道。
2024年12月,中央经济工作会议明确将“综合整治‘内卷式’竞争,规范地方政府和企业行为”列为2025年的重点任务之一。
到了今年,“反内卷”走向深入。2月,市场监管总局邀请光伏、电商与汽车领域的相关企业就整治“内卷式”竞争进行交流,听取意见建议。3月,反内卷成为全国两会高频词。
在7 月 1 日召开的中央财经委员会第六次会议上,明确提出依法治理企业低价无序竞争,引导企业提升产品品质,推动落后产能有序退出。
在半导体行业,也有上市公司高层和协会人士公开呼吁“反内卷”。
在2024年12月的ICCAD-Expo 2024会议上,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授指出,芯片设计业存在诸多乱象,包括不讲规则的恶性竞争、不计成本的低价竞争、利用市场垄断地位的恶意杀价等,称“今天的‘内卷’正是前些年企业野蛮生长的恶果在今天的大爆发”
3月29日,纳芯微创始人、董事长、首席执行官王升杨在中国电动汽车百人会论坛(2025)期间接受新京报贝壳财经等媒体采访时表示,当前汽车产业链企业“增收不增利”的现象,本质是技术同质化与过度竞争的结果。在他看来,破解内卷的根本路径在于差异化创新,尤其在芯片领域要避免产品的高度同质化竞争,通过定制化开发建立技术护城河。
国内半导体行业的内卷,某种程度在于部分企业对“国产替代”存在认知偏差,片面追求重数量轻质量,认为只要能生产出可替代进口的产品即可,忽视了技术升级与价值提升,形成“重产能扩张、轻创新突破”的发展路径依赖。
就模拟芯片行业现状而言,信达证券表示当前中国模拟芯片自给率尚低,市场主要由欧美大厂所主导。据智研咨询数据,2019-2024年国内模拟芯片自给率仅由9%增长至16%,仍然有较大的提升空间。
开源证券4月7日研报总结称,在模拟芯片高端产品方面,市场也近乎完全依赖于国际大厂,例如在汽车电子领域模拟芯片国产化率仅10%。
如此的差距,不是靠价格战能弥补。而反内卷的核心,也并非抑制竞争,而要引导行业从“成本—价格” 的低维博弈,转向技术、场景、生态等多维度的价值竞争。前者聚焦存量市场的份额争夺,后者则着眼增量市场的共同开拓。这一转型已成为行业共识。
破局之道:走向高维度的竞争
从全球经验看,半导体行业的领导者无一不是靠创新而非价格战立足。
台积电凭借 3nm、2nm 先进制程技术,在全球晶圆代工市场占据 56% 的份额,毛利率长期维持在 50% 以上;英伟达通过 GPU 架构创新和 CUDA 生态构建,在 AI 芯片市场占据 80% 的份额,即使售价是同类产品的数倍,仍供不应求。
技术壁垒和生态优势带来的竞争力,远非价格战可比。这需要企业从“规模扩张”向 “价值提升”转型。
2024 年以来,国内半导体行业正经历一场深度调整,逐渐回归理性竞争的状态,已出现一系列积极变化,通过并购重组加速、研发投入加码、场景拓展深化,推动行业走向高维度竞争的新路径。
技术创新是打破内卷的根本动力,研发投入则是技术创新的基础。全球半导体巨头的研发投入强度往往保持在 15%-20%,英伟达 2024 年研发投入占比达 23.5%,全年研发费用超 180 亿美元。德州仪器虽在价格战中降价,但其 2024年研发投入仍增长 8%,重点攻关车规级高压模拟芯片和低功耗传感器,确保技术领先性。
国内企业也跟上研发节奏,其中模拟芯片企业的研发投入继续保持高强度。晶华微 2024 年研发投入占营收比重达 52%,重点研发高精度 ADC/DAC 芯片。圣邦股份 2024 年研发投入同比增长 3.52%,聚焦车规级 LDO(低压差线性稳压器)和高集成度电源管理芯片。
国泰君安发表研究报告称,半导体材料是半导体行业产业链的基石,其与下游半导体行业景气共振,全球市场格局下,加速国产替代。目前全球半导体材料以日美欧企业为主导,当前我国企业偏单一产品为主,未来可通过并购整合打造平台型企业。
近两年,半导体行业掀起“并购潮”,通过上下游企业的资源互补,开拓新的增长点。晶丰明源收购易冲科技,补全快充电源芯片产品线;汇顶科技收购云谷英,将生物识别芯片与汽车座舱场景结合;晶华微收购智芯微,扩展智能家居传感器的场景应用范围。
通过并购,企业不仅扩大了产品线,更整合了技术、渠道和客户资源,为生态构建奠定基础,提高产业协同能力。2025 年一季度,晶华微营收 3704 万元,同比增长 38.7%,主要因合并智芯微。智芯微的智能家电控制芯片已导入美的、苏泊尔等客户,贡献了25.85%的收入。
中国半导体行业的内卷,本质上是发展阶段的阵痛。在从 “跟跑”到“并跑”再到“领跑”的过程中,必然会经历洗牌。国产替代的终极目标,绝不是成为全球产业链的“廉价代工区”,而是要在高端领域掌握技术话语权,成为规则制定者,而反内卷是必须跨过的关卡。
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