“2025中国科创领袖大会暨科创板开市六周年峰会”近日在上海举行。会上，“科创板开市六周年评选”榜单揭晓，道通科技凭借其在人工智能（AI）技术深度融合与创新应用领域的卓越表现，荣膺 “2025最具创新力科创板上市公司” 称号。这一荣誉是对道通科技持续创新实力与行业引领地位的高度认可。

本次大会于7月25日在上海松江举行，由上海报业集团指导，财联社、《科创板日报》、上海长三角G60科创集团联合主办，以“策源创新、产业引领”为主题，汇聚了政府、监管机构、学界及科创板领军企业代表，共同探讨科技创新与资本市场深度融合及新质生产力发展路径。

道通科技坚定推进“全面拥抱AI”战略，在AI+汽车诊断、AI+数字能源、AI机器人三大核心业务领域取得显著成效。

AI+汽车诊断方面，搭载“维修大模型”与AI Agents技术的综合诊断终端Ultra S2与ADAS标定系统大幅提升智能化水平，实现销量与价格双升；TPMS胎压监测业务亦受益于全球法规和市场需求保持高速增长。

AI+数字能源领域，公司成功赢得北美、欧洲多家头部客户如Circle K、Mer、LAZ Parking等的关键订单，合作延伸至2030年；MaxiCharger系列充电桩热销全球，自研充电云平台订单一季度同比激增80%，充分验证了“AI+垂直场景”的商业闭环能力。

在AI机器人领域，通过与科技巨头深度合作构建的“智能体+平台+垂域模型”集群智慧解决方案，其稀缺性的空地一体机器人已在智慧能源、交通领域落地应用，展现出覆盖万亿级市场的巨大潜力。

强劲的业绩增长是公司创新战略成功落地的直接体现。2025年中报预告显示，道通科技预计上半年实现扣非净利润4.55亿元至4.85亿元，同比大幅增长57.32%至67.69%。同时，公司开创性地提出科创板首份中期分红方案——每10股派发现金红利5.8元，这不仅体现了对股东回报的重视，更彰显了管理层对未来发展的坚定信心和财务的稳健性。

持续的创新能力源于公司对研发的长期重金投入。道通科技深知研发是核心竞争力，2021-2023年年均研发投入超5亿元，2024年研发费用增至6.8亿元，同比增长14.07%，累计获得境内外专利及软件著作权超1771项，构筑了坚实的技术壁垒。