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芯海科技(688595.SH)2025中报:AI赋能业务齐发力 技术突围打开国产化替代空间

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芯海科技(688595.SH)2025中报:AI赋能业务齐发力 技术突围打开国产化替代空间

随着半导体市场需求回暖,相关企业迎来业绩弹性释放空间,8月19日晚间,国内领先的全信号链芯片设计企业芯海科技(688595.SH)披露2025年半年报,报告期内实现营业收入3.74亿元。

随着半导体市场需求回暖,相关企业迎来业绩弹性释放空间,8月19日晚间,国内领先的全信号链芯片设计企业芯海科技(688595.SH)披露2025年半年报,报告期内实现营业收入3.74亿元,同比增长6.80%,其中二季度营收环比增长36.08%;实现归母净利润亏损3882.81万元,同比亏损收窄。

芯海科技表示,上半年公司紧抓机遇,优化产品结构,依托性能与客户资源优势,积极拓展AIoT终端、汽车电子、计算与通信、BMS、工业控制等核心市场,并成功开拓新战略客户,推动净利润较去年同期实现显著好转。

产品多元布局 研发优势凸显

作为国内少数具备“模拟+MCU”双平台优势的芯片设计企业,芯海科技集“感、算、控、电、连及AI能力”于一体,近年来积极从传统中低端消费电子向汽车电子、计算机与通信、手机、BMS、工业控制等高端领域转型,已取得显著成效。

2025年来,公司创新产品矩阵持续扩容,在泛工业和汽车电子等高端领域的高性能产品不断上市,其中多节BMS系列化产品、智能穿戴健康测量系列产品在头部客户形成规模出货,人机交互产品在手机终端客户销售额增长迅速,推动综合毛利率同比增长2.22%。

长期的高研发投入是公司业务可持续成长的坚实保障。报告期内,芯海科技合计投入研发费用12017.30万元,占总营收的比重达32.14%,自2022年以来连续第四年保持研发费用比例在30%以上。

截至6月30日,公司累计申请发明专利909项,累计获得发明专利批准292项;累计申请实用新型专利336项,累计获得实用新型专利267项;累计申请软件著作权254项,累计获得软件著作权254项,累计9次获得工信部“中国芯”奖项,专利数量在科创板上市公司中名列前茅。

分析人士指出,集成电路行业作为技术密集型企业,技术壁垒是企业核心护城河。芯海科技坚持长期主义研发策略,短期可能对利润形成压力,但长期来看,其持续创新能力将为产品迭代与新业务拓展筑牢根基,打开业绩长期增长点。

强化供应链安全 助力国产自主可控

在全球半导体产业格局深度调整、国内自主可控需求日益迫切的背景下,芯海科技凭借在关键芯片领域的持续突破,成为推动半导体国产化替代的重要力量。

截至目前,芯海科技已在多个“关键”领域实现技术突围,有效打破海外垄断。在ADC(模数转换器)领域,公司推出国内首款高精度24位Sigma-Delta ADC,精度国际领先,改变了该领域长期由国际大厂主导的局面;压力触控领域推出全球首家电阻式微压力应变技术的SoC芯片并量产,edge BMC、BMS、PD、车规级MCU/ADC等产品也达到国际先进水平,获国内外头部客户认可。

以PC芯片为例,芯海科技于2022年率先推出国内首款通过Intel PCL认证的32位高性能EC芯片,打破海外垄断,此后更陆续进入AMD认证及联想、荣耀等头部大厂供应商列表,截至2024年末EC累计出货量近1000万颗。

目前,公司已构建完善的全场景计算外围芯片矩阵,成为全球少数通过Intel、AMD及国产CPU平台全兼容认证的芯片供应商。不仅实现了以EC为核心,覆盖PD、HapticPad、USB HUB、BMS的横向产品布局,更完成了从笔记本电脑到台式机、工控机、边缘计算及服务器的纵向延伸,最终形成面向AI PC时代的新一代智能计算产品布局。产品性能和可靠性达到国际一流水平,进入联想AVL列表,不仅标志着公司EC产品在可靠性、兼容性及长期供货保障等方面得到了充分验证,还意味着公司将加速进军全球供应链体系。

值得注意的是,为防范全球供应链波动风险,芯海科技持续加强供应链能力建设,与国内领先的多源封测厂商深度合作,打造全国产化供应链,有效保障自身产能供给,满足市场对产品品质和交付及时性的双重诉求,同时支持本土产业链共同成长。

发力“芯片+算法+场景+AI” 云边端智慧升级

随着AI技术应用场景不断深化扩容,芯海科技率先布局,构建“芯片+算法+场景+AI”的商业模式,布局云端、边缘端和终端智慧协同生态。

在云端,公司以高精度ADC、高性能MC芯片为技术底座,为数据采集提供硬件基础,叠加基于海量数据训练的自主算法,深度绑定应用场景,探索AI在慢病预测和预防医学中的应用。截至目前,其子公司康柚健康搭建的OKOK智慧健康平台已积累超4000万用户数据,在多款健康监测产品中实现搭载。

在边缘端,公司轻量级edge BMC管理芯片可实现远程监控和故障诊断,助力工业物联网网关、智能家居中控等设备实现低延迟的数据处理与决策。终端层面,公司与人形机器人、协作机器人、AI PC等AI新型应用领域客户展开合作,其中机器人领域的电子皮肤、六维力传感器等关键应用的合作加速落地。

与此同时,芯海科技积极融入华为鸿蒙、开放原子基金会、星闪联盟等生态体系,作为鸿蒙战略合作伙伴成功导入300+个鸿蒙智联项目商机,终端产品累计出货量近4000万台,通过生态合作掌握标准与入口主动权,推动标准建设与数据闭环。

当前,芯海科技正从“芯片供应商”进化为“垂直行业智能化底座”,以技术优势和生态建设牢筑行业竞争壁垒。公司主动拥抱半导体国产化替代浪潮与AI技术革新机遇,持续拓展业务边界,有望为自身长期高质量发展注入强劲动能,镌刻国产半导体企业成长名片。


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芯海科技(688595.SH)2025中报:AI赋能业务齐发力 技术突围打开国产化替代空间

随着半导体市场需求回暖,相关企业迎来业绩弹性释放空间,8月19日晚间,国内领先的全信号链芯片设计企业芯海科技(688595.SH)披露2025年半年报,报告期内实现营业收入3.74亿元。

随着半导体市场需求回暖,相关企业迎来业绩弹性释放空间,8月19日晚间,国内领先的全信号链芯片设计企业芯海科技(688595.SH)披露2025年半年报,报告期内实现营业收入3.74亿元,同比增长6.80%,其中二季度营收环比增长36.08%;实现归母净利润亏损3882.81万元,同比亏损收窄。

芯海科技表示,上半年公司紧抓机遇,优化产品结构,依托性能与客户资源优势,积极拓展AIoT终端、汽车电子、计算与通信、BMS、工业控制等核心市场,并成功开拓新战略客户,推动净利润较去年同期实现显著好转。

产品多元布局 研发优势凸显

作为国内少数具备“模拟+MCU”双平台优势的芯片设计企业,芯海科技集“感、算、控、电、连及AI能力”于一体,近年来积极从传统中低端消费电子向汽车电子、计算机与通信、手机、BMS、工业控制等高端领域转型,已取得显著成效。

2025年来,公司创新产品矩阵持续扩容,在泛工业和汽车电子等高端领域的高性能产品不断上市,其中多节BMS系列化产品、智能穿戴健康测量系列产品在头部客户形成规模出货,人机交互产品在手机终端客户销售额增长迅速,推动综合毛利率同比增长2.22%。

长期的高研发投入是公司业务可持续成长的坚实保障。报告期内,芯海科技合计投入研发费用12017.30万元,占总营收的比重达32.14%,自2022年以来连续第四年保持研发费用比例在30%以上。

截至6月30日,公司累计申请发明专利909项,累计获得发明专利批准292项;累计申请实用新型专利336项,累计获得实用新型专利267项;累计申请软件著作权254项,累计获得软件著作权254项,累计9次获得工信部“中国芯”奖项,专利数量在科创板上市公司中名列前茅。

分析人士指出,集成电路行业作为技术密集型企业,技术壁垒是企业核心护城河。芯海科技坚持长期主义研发策略,短期可能对利润形成压力,但长期来看,其持续创新能力将为产品迭代与新业务拓展筑牢根基,打开业绩长期增长点。

强化供应链安全 助力国产自主可控

在全球半导体产业格局深度调整、国内自主可控需求日益迫切的背景下,芯海科技凭借在关键芯片领域的持续突破,成为推动半导体国产化替代的重要力量。

截至目前,芯海科技已在多个“关键”领域实现技术突围,有效打破海外垄断。在ADC(模数转换器)领域,公司推出国内首款高精度24位Sigma-Delta ADC,精度国际领先,改变了该领域长期由国际大厂主导的局面;压力触控领域推出全球首家电阻式微压力应变技术的SoC芯片并量产,edge BMC、BMS、PD、车规级MCU/ADC等产品也达到国际先进水平,获国内外头部客户认可。

以PC芯片为例,芯海科技于2022年率先推出国内首款通过Intel PCL认证的32位高性能EC芯片,打破海外垄断,此后更陆续进入AMD认证及联想、荣耀等头部大厂供应商列表,截至2024年末EC累计出货量近1000万颗。

目前,公司已构建完善的全场景计算外围芯片矩阵,成为全球少数通过Intel、AMD及国产CPU平台全兼容认证的芯片供应商。不仅实现了以EC为核心,覆盖PD、HapticPad、USB HUB、BMS的横向产品布局,更完成了从笔记本电脑到台式机、工控机、边缘计算及服务器的纵向延伸,最终形成面向AI PC时代的新一代智能计算产品布局。产品性能和可靠性达到国际一流水平,进入联想AVL列表,不仅标志着公司EC产品在可靠性、兼容性及长期供货保障等方面得到了充分验证,还意味着公司将加速进军全球供应链体系。

值得注意的是,为防范全球供应链波动风险,芯海科技持续加强供应链能力建设,与国内领先的多源封测厂商深度合作,打造全国产化供应链,有效保障自身产能供给,满足市场对产品品质和交付及时性的双重诉求,同时支持本土产业链共同成长。

发力“芯片+算法+场景+AI” 云边端智慧升级

随着AI技术应用场景不断深化扩容,芯海科技率先布局,构建“芯片+算法+场景+AI”的商业模式,布局云端、边缘端和终端智慧协同生态。

在云端,公司以高精度ADC、高性能MC芯片为技术底座,为数据采集提供硬件基础,叠加基于海量数据训练的自主算法,深度绑定应用场景,探索AI在慢病预测和预防医学中的应用。截至目前,其子公司康柚健康搭建的OKOK智慧健康平台已积累超4000万用户数据,在多款健康监测产品中实现搭载。

在边缘端,公司轻量级edge BMC管理芯片可实现远程监控和故障诊断,助力工业物联网网关、智能家居中控等设备实现低延迟的数据处理与决策。终端层面,公司与人形机器人、协作机器人、AI PC等AI新型应用领域客户展开合作,其中机器人领域的电子皮肤、六维力传感器等关键应用的合作加速落地。

与此同时,芯海科技积极融入华为鸿蒙、开放原子基金会、星闪联盟等生态体系,作为鸿蒙战略合作伙伴成功导入300+个鸿蒙智联项目商机,终端产品累计出货量近4000万台,通过生态合作掌握标准与入口主动权,推动标准建设与数据闭环。

当前,芯海科技正从“芯片供应商”进化为“垂直行业智能化底座”,以技术优势和生态建设牢筑行业竞争壁垒。公司主动拥抱半导体国产化替代浪潮与AI技术革新机遇,持续拓展业务边界,有望为自身长期高质量发展注入强劲动能,镌刻国产半导体企业成长名片。

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