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科创芯片ETF(588200)盘中涨近6%,成分股乐鑫科技、翱捷科技20cm涨停

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科创芯片ETF(588200)盘中涨近6%,成分股乐鑫科技、翱捷科技20cm涨停

截至2025年8月27日 13:02,乐鑫科技、翱捷科技20cm涨停,源杰科技上涨16.14%,中科蓝讯、晶晨股份等个股跟涨。科创芯片ETF(588200)上涨5.96%。

截至2025年8月27日 13:02,上证科创板芯片指数强势上涨5.87%,成分股乐鑫科技、翱捷科技20cm涨停,源杰科技上涨16.14%,中科蓝讯、晶晨股份等个股跟涨。科创芯片ETF(588200)上涨5.96%。拉长时间看,截至2025年8月26日,科创芯片ETF近1周累计上涨16.16%。

流动性方面,科创芯片ETF盘中换手8.79%,成交31.11亿元。拉长时间看,截至8月26日,科创芯片ETF近1周日均成交44.59亿元,排名可比基金第一。

规模方面,科创芯片ETF近1周规模增长26.64亿元,实现显著增长,新增规模位居可比基金第一。份额方面,科创芯片ETF近半年份额增长40.74亿份,实现显著增长,新增份额位居可比基金第一。

截至8月26日,科创芯片ETF近1年净值上涨130.13%,居可比基金第一,指数股票型基金排名23/2977,居于前0.77%。从收益能力看,截至2025年8月26日,科创芯片ETF自成立以来,最高单月回报为25.18%,最长连涨月数为4个月,最长连涨涨幅为36.01%,上涨月份平均收益率为8.19%。

数据显示,截至2025年7月31日,上证科创板芯片指数前十大权重股分别为寒武纪、中芯国际、海光信息、澜起科技、中微公司、芯原股份、沪硅产业、恒玄科技、华海清科、思特威,前十大权重股合计占比57.59%。

消息面上,1)寒武纪Q2营收同比增4425%至17.69亿元,净利率38.57%创新高;2)液冷技术渗透率或从5%升至35-50%,冷板式液冷占主导,中国厂商借东南亚数据中心建设扩大部件出口;3)南亚CCL全系列涨价8%,AI驱动高速覆铜板需求,国内厂商生益科技实现海外突破。

华创证券指出,先进封装技术正成为支撑AI、高性能计算等算力需求的关键路径,随着芯片系统集成复杂度提升,"功耗墙、内存墙、成本墙"三重瓶颈凸显,传统制程难以独立支撑性能演进。AI服务器对高带宽存储与高速互联提出极致要求,HBM+CoWoS组合已成标配;汽车智能化推动车规SoC复杂度跃升,叠加消费电子周期复苏,助力市场持续增长。国产厂商在晶圆级封装、2.5D/3D等环节加速技术追赶,政策与资本协同下迎来窗口期机遇。

没有股票账户的场外投资者可以通过科创芯片ETF联接基金(017470)布局国产芯片投资机遇。


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科创芯片ETF(588200)盘中涨近6%,成分股乐鑫科技、翱捷科技20cm涨停

截至2025年8月27日 13:02,乐鑫科技、翱捷科技20cm涨停,源杰科技上涨16.14%,中科蓝讯、晶晨股份等个股跟涨。科创芯片ETF(588200)上涨5.96%。

截至2025年8月27日 13:02,上证科创板芯片指数强势上涨5.87%,成分股乐鑫科技、翱捷科技20cm涨停,源杰科技上涨16.14%,中科蓝讯、晶晨股份等个股跟涨。科创芯片ETF(588200)上涨5.96%。拉长时间看,截至2025年8月26日,科创芯片ETF近1周累计上涨16.16%。

流动性方面,科创芯片ETF盘中换手8.79%,成交31.11亿元。拉长时间看,截至8月26日,科创芯片ETF近1周日均成交44.59亿元,排名可比基金第一。

规模方面,科创芯片ETF近1周规模增长26.64亿元,实现显著增长,新增规模位居可比基金第一。份额方面,科创芯片ETF近半年份额增长40.74亿份,实现显著增长,新增份额位居可比基金第一。

截至8月26日,科创芯片ETF近1年净值上涨130.13%,居可比基金第一,指数股票型基金排名23/2977,居于前0.77%。从收益能力看,截至2025年8月26日,科创芯片ETF自成立以来,最高单月回报为25.18%,最长连涨月数为4个月,最长连涨涨幅为36.01%,上涨月份平均收益率为8.19%。

数据显示,截至2025年7月31日,上证科创板芯片指数前十大权重股分别为寒武纪、中芯国际、海光信息、澜起科技、中微公司、芯原股份、沪硅产业、恒玄科技、华海清科、思特威,前十大权重股合计占比57.59%。

消息面上,1)寒武纪Q2营收同比增4425%至17.69亿元,净利率38.57%创新高;2)液冷技术渗透率或从5%升至35-50%,冷板式液冷占主导,中国厂商借东南亚数据中心建设扩大部件出口;3)南亚CCL全系列涨价8%,AI驱动高速覆铜板需求,国内厂商生益科技实现海外突破。

华创证券指出,先进封装技术正成为支撑AI、高性能计算等算力需求的关键路径,随着芯片系统集成复杂度提升,"功耗墙、内存墙、成本墙"三重瓶颈凸显,传统制程难以独立支撑性能演进。AI服务器对高带宽存储与高速互联提出极致要求,HBM+CoWoS组合已成标配;汽车智能化推动车规SoC复杂度跃升,叠加消费电子周期复苏,助力市场持续增长。国产厂商在晶圆级封装、2.5D/3D等环节加速技术追赶,政策与资本协同下迎来窗口期机遇。

没有股票账户的场外投资者可以通过科创芯片ETF联接基金(017470)布局国产芯片投资机遇。

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