文 | 经济导报 贾义航

继9月11日股价涨逾10%后，天岳先进（688234.SH）股价9月12日继续上涨，盘中最高价达99.88元/股。截至收盘，涨幅为0.8%，报收90.71元/股。

9月5日，天岳先进股价就曾大涨，当日公司“20cm”涨停，截至收盘，报收77.28元/股。

经济导报记者注意到，9月5日，有消息称，为提升性能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅，碳化硅概念由此走强。

作为半导体行业热股，天岳先进主要产品正是碳化硅衬底。资料显示，该公司是国内领先的宽禁带半导体材料生产商，主要从事碳化硅半导体材料的研发、生产和销售，产品包括半绝缘型碳化硅衬底、导电性碳化硅衬底。

近日，不少投资者对天岳先进提问时曾提到，“AI发展如火如荼，公司能否受益？碳化硅产品是否用于先进封装方向？产品有直接或间接供应英伟达等。”

天岳先进方面表示，公司的碳化硅衬底可被广泛应用于功率半导体器件、射频半导体器件以及光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品中，主要应用行业包括电动汽车、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导体激光等。

在客户合作方面，当前天岳先进已与全球前十大功率半导体器件制造商（按2024年的收入计）中一半以上的制造商建立业务合作关系，公司的客户英飞凌、安森美已成功进入英伟达等行业巨头的供应链，其相关产品成为AI算力基础设施的重要组成部分。

也有多家券商看好碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力，如华鑫证券表示，天岳先进为SiC衬底材料全球领导者，有望受益于终端AI芯片技术迭代。

东方证券认为，碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘，未来，碳化硅材料有望应用于算力芯片的先进封装等环节，打开产业成长空间，关注碳化硅衬底行业领军者天岳先进。 

公开资料显示，天岳先进成立于2010年，总部位于济南市，2022年在上交所科创板上市，是碳化硅衬底领域唯一一家上市公司。今年8月，天岳先进在港交所主板上市，成为了两市唯一“A+H”上市的碳化硅衬底公司。 

港股方面，天岳先进（02631.HK）近日的表现也很亮眼，9月5日，其股价涨幅为18.24%，9月11日涨幅为10.12%，9月12日截至收盘，涨幅为8.26%。