世运电路：“芯创智载”新一代PCB产品预计2026年中投产，未来可能供货特斯拉

9月18日，世运电路发布投资者关系活动记录表公告称，“芯创智载”新一代PCB产品由于其技术含量高、工艺复杂，价格相比传统PCB产品有显著提升。该项目预计2026年中开始投产。目标客户主要是人工智能、新能源汽车、人形机器人、低空飞行器、AI智能眼镜等新兴领域的客户。公司与T客户有长期紧密的合作关系，公司是T客户的核心供应商，为其提供汽车、储能、算力、机器人等全产业链配套供应。随着“芯创智载”产品投产以及技术优势的展现，未来在对特斯拉的供货中，也有可能会使用该产品来满足特斯拉相关产品的需求，从而实现对部分原有产品的替代。