文 | 证券时报 李志强

晶合集成已向港交所主板提交上市申请，独家保荐人为中金公司。

公司是全球领先的12英寸纯晶圆代工企业，专注于150nm至40nm制程工艺的研发与应用，并推进28nm平台的开发。

根据弗若斯特沙利文的数据，2020年至2024年期间，晶合集成的产能和营收增长速度在全球前十大晶圆代工企业中排名第一。2024年，晶合集成以营业收入计，是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。公司已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等多种工艺平台的技术能力，形成多元化的工艺组合。

晶合集成提供晶圆代工服务，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、AI及物联网等领域。

截至2025年6月30日，公司持有1177项专利（含911项发明专利）和175项专利申请。