在智能手机、新能源汽车等终端产品快速迭代的浪潮中，印制电路板（PCB）作为核心组件的市场需求持续攀升。江西红板科技股份有限公司（以下简称“红板科技”）凭借二十年技术积累，从消费电子PCB领域向汽车电子、高端显示等多领域延伸，构建起“以技术为锚、以多元布局为翼”的产业生态，成为全球产业链的重要参与者。

在消费电子领域，红板科技已形成稳固的市场地位。作为行业内少数能规模化生产26层任意互连HDI板的企业，其最小激光盲孔孔径达50μm，核心技术指标处于行业前列。2024年，公司为全球前十大手机品牌提供HDI主板1.54亿件，根据Canalys数据，全球前十大手机品牌出货量占比94%（约11.50亿台），据此测算市场份额达13%；柔性电池板及刚柔结合电池板供货量2.28亿件，市场份额达20%，服务7家全球前十大手机品牌，产品覆盖OPPO、vivo、荣耀等头部终端。

技术突破是红板科技拓展边界的关键。在IC载板领域，公司突破Tenting、mSAP等核心工艺，样品最小线宽/线距达10μm/10μm，量产达18μm/18μm，打破中国台湾、韩国企业垄断格局，进入卓胜微、好达电子等半导体企业供应链。汽车电子领域，公司将消费电子积累的高密度布线技术迁移至车载场景，产品覆盖动力控制、智能驾驶、智能座舱系统，成功进入比亚迪供应链，并与科世达、马夸特等国际零部件供应商建立合作，通过严苛的车载认证体系。

多元化布局推动业绩稳步增长。2022-2024年，公司营业收入从22.05亿元增至27.02亿元，2024年归属于母公司股东的净利润达2.14亿元，利润增幅超收入增幅。在中国电子电路行业协会（CPCA）2024年综合百强中位列第35位，Prismark全球PCB企业排名第58位，彰显行业认可度。

未来，红板科技将聚焦“AI算力、智能座舱、光模块”等前沿领域，通过技术预研与产能规划的协同，在全球PCB市场增长浪潮中，进一步提升高端产品占比，将IC载板业务营收占比提升，同时深化与品牌客户的合作，逐步构建起全球化供应链网络，实现从“中国领先”到“全球瞩目”的跨越。