文 | 唐学菲

继长鑫科技完成IPO辅导验收后，安徽又一家半导体领域的公司开启上市进程。

近日，据中国证监会官网披露，全芯智造技术股份有限公司（以下简称“全芯智造”）已办理辅导备案登记，辅导机构为国泰海通。

专注半导体制造领域EDA 2024年营收5.15亿元

在全球半导体产业链中，EDA电子设计自动化素有“芯片之母”之称，尤其制造环节的EDA技术门槛极高。

公开资料显示，全芯智造作为国内首家专注于半导体制造领域的EDA软件公司，其相关技术已经应用到14纳米及以下的先进制程量产。目前，公司涵盖四大核心技术平台，国产计算光刻、设计制造协同优化、智能制造及全流程工艺器件仿真设计，实现半导体生产关键环节全面技术覆盖。

据公司官网显示，全芯智造成立于2019年9月，注册资本2.31亿元。总部位于合肥，在上海、北京、广州、济南、深圳、武汉、香港、杭州设有全资子公司。截至目前，全芯智造已申请专利数超230项。

公开财务数据显示，全芯智造2024年实现营收5.15亿元，利润总额-4.57亿元，净利润-3.47亿元。

C轮融资10亿元 多家基金和资本机构参投

据东方财富网公开信息显示，2025年10月，全芯智造刚刚完成C轮融资，金额为10亿元，投资方为农银资本、中国人保等多家知名投资机构。

全芯智造资本背后涉及多家基金和资本机构。天眼查APP显示，持股比例5%以上的大股东共有4家。分别为：国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司认缴出资额约为2058万元，持股比例为8.8889%；北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业（有限合伙）认缴出资额约为2020万元，持股比例为8.7259%；常州武岳峰衡芯实业投资合伙企业（有限合伙）认缴出资额约为1334万元，持股比例为5.763%%；嘉兴月芯企业管理合伙企业（有限合伙）1276万元，持股比例为5.5122%。

多家公司走向上市 安徽半导体产业发展成熟

近几年，安徽半导体产业发展迅速。

一方面，已有多家公司先后发力资本市场。2023年，合肥晶合集成电路股份有限公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业；2025年8月2日，合肥晶合集成电路股份有限公司发布公告称，公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市。

2025年10月，据证监会官网披露，“存储芯片第一股”长鑫科技已发布IPO辅导工作完成报告，上市在即。此次，全芯智造也已正式启动IPO，冲刺资本市场。

另一方面，安徽半导体产业链上下游培育成熟。以晶合集成、长鑫科技、全芯智造、杰发科技等多家龙头企业为牵引，覆盖设计、制造、封装测试、材料设备及核心IP/EDA工具等多个关键技术和环节，构建了较为完整的半导体产业生态体系。