道通科技:向香港联交所递交H股发行上市申请

道通科技12月19日晚间公告,公司已于当日向香港联合交易所有限公司递交了发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请,并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请材料。公司本次发行上市尚需取得中国证券监督管理委员会、香港证监会和香港联交所等相关政府机关、监管机构、证券交易所的备案、批准或核准,该事项仍存在不确定性。

未经正式授权严禁转载本文,侵权必究。

道通科技

193
  • 道通科技:2025年归母净利润9.36亿元,同比增长46.02%
  • 独家|道通科技引入OpenClaw,能源与AI业务开始接入

评论

暂无评论哦,快来评价一下吧!