近日，国内领先的清华系AI ASIC芯片公司“中茵微电子”完成C轮融资，本轮由亦庄国投、京投公司联合领投，深创投、基石创投、洪泰基金、卓源亚洲、领泓资本、成都高发跟投。老股东卓源亚洲连续三轮追投。

中茵微电子于2021年成立，是一家专注于AI ASIC 芯片技术平台研发的创新型高科技公司。主要面向 AI 领域云、边、端侧及企业级芯片的定制，提供先进制程ASIC设计服务、2.5D/3D先进封装设计，以及流片、量产保障等一站式芯片技术服务。

中茵微电子解决了高性能计算需要超大规模晶体管数量，同时功耗、时钟树、压降、先进封装的寄生参数，散热和应力等诸多困难影响良品率，中茵微电子拥有标杆性的量产成功经验。

同时数模混合团队，在高速Serdes和DDR等成熟IP基础上，构建高性能的通信芯片，为高速的数据吞吐成为算力系统交互协作的提供先进的解决方案。目前，中茵微电子高速接口IP的整合集成、架构设计、HBM存储、2.5D/3D先进封装设计服务，提供Turnkey服务。

截至目前，中茵微电子已完成多款芯片量产。中茵微电子打造的 AI ASIC 芯片技术平台已成为业务发展的核心驱动力，AI 芯片相关营收在整体业务中占据主导地位。 中茵微电子拥有是国家专精特新“小巨人”企业、“国家高新技术企业”资质；连续获评政府省级“潜在独角兽企业”和市级“培育独角兽企业”称号；参与8项国家标准制定工作；通过ISO9001质量体系认证、ISO26262 ASIL-D 功能安全流程认证。