2月4日,中信证券最新研报指出,2025年第四季度以来,电子元器件领域存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封测等细分赛道陆续出现涨价情况。近两周,中低压MOS、内置存储的SOC、LED驱动(模拟细分品类)等领域又陆续有厂商发布涨价,叠加当前下游补库力度超预期+上游金属价格持续上行或维持高位,预计电子元器件行业涨价持续蔓延。继续推荐关注存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封装等在涨价趋势中受益确定性最高的环节,同时建议关注功率器件、模拟芯片、被动元件等相对低位的板块。
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来源:界面新闻
2月4日,中信证券最新研报指出,2025年第四季度以来,电子元器件领域存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封测等细分赛道陆续出现涨价情况。近两周,中低压MOS、内置存储的SOC、LED驱动(模拟细分品类)等领域又陆续有厂商发布涨价,叠加当前下游补库力度超预期+上游金属价格持续上行或维持高位,预计电子元器件行业涨价持续蔓延。继续推荐关注存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封装等在涨价趋势中受益确定性最高的环节,同时建议关注功率器件、模拟芯片、被动元件等相对低位的板块。
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