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盘前机会前瞻|工信部最新发声,事关算力芯片,这几家公司在AI算力和芯片封装领域优势显著(附概念股)

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盘前机会前瞻|工信部最新发声,事关算力芯片,这几家公司在AI算力和芯片封装领域优势显著(附概念股)

2026年AI算力产业链预计将迎来业绩放量。

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【工信部:突破算力芯片、工业大模型等关键技术 做优应用生态】2月4日,据中国信通院消息,2026年2月3日,中国人工智能产业发展联盟第十六次全会在北京石景山召开。工信部科技司副司长甘小斌出席会议并指出,工信部深入贯彻落实党中央部署,坚持以制造业为人工智能赋能主战场,全力推进“人工智能+制造”走深向实。下一步,将重点做好四方面工作:一是做强应用根基,突破算力芯片、工业大模型等关键技术;二是做优应用生态,强化标准引领,繁荣开源文化;三是做多国际合作,积极参与联合国、金砖、东盟等多边机制开展产业交流;四是做实应用治理,创新安全治理技术工具,加强行业自律。同时,希望联盟发挥更大作用,构建更具竞争力的产业生态。

【机会前瞻】

2月3日,中国人工智能产业发展联盟第十六次全会在北京石景山隆重召开,第十四届全国政协委员、工信部原副部长王江平,工信部科技司副司长甘小斌,中国信通院院长余晓晖等政府领导、产学研用领域专家学者,以及联盟成员单位、产业界代表300余人线下参会,共同总结联盟年度工作成效,研判人工智能产业发展态势,部署下一阶段重点任务。

工信部科技司副司长甘小斌出席会议并指出,工信部下一步,将重点做好四方面工作:一是做强应用根基,突破算力芯片、工业大模型等关键技术;二是做优应用生态,强化标准引领,繁荣开源文化;三是做多国际合作,积极参与联合国、金砖、东盟等多边机制开展产业交流;四是做实应用治理,创新安全治理技术工具,加强行业自律。同时,希望联盟发挥更大作用,构建更具竞争力的产业生态。

未经正式授权严禁转载本文,侵权必究。

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盘前机会前瞻|工信部最新发声,事关算力芯片,这几家公司在AI算力和芯片封装领域优势显著(附概念股)

2026年AI算力产业链预计将迎来业绩放量。

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【工信部:突破算力芯片、工业大模型等关键技术 做优应用生态】2月4日,据中国信通院消息,2026年2月3日,中国人工智能产业发展联盟第十六次全会在北京石景山召开。工信部科技司副司长甘小斌出席会议并指出,工信部深入贯彻落实党中央部署,坚持以制造业为人工智能赋能主战场,全力推进“人工智能+制造”走深向实。下一步,将重点做好四方面工作:一是做强应用根基,突破算力芯片、工业大模型等关键技术;二是做优应用生态,强化标准引领,繁荣开源文化;三是做多国际合作,积极参与联合国、金砖、东盟等多边机制开展产业交流;四是做实应用治理,创新安全治理技术工具,加强行业自律。同时,希望联盟发挥更大作用,构建更具竞争力的产业生态。

【机会前瞻】

2月3日,中国人工智能产业发展联盟第十六次全会在北京石景山隆重召开,第十四届全国政协委员、工信部原副部长王江平,工信部科技司副司长甘小斌,中国信通院院长余晓晖等政府领导、产学研用领域专家学者,以及联盟成员单位、产业界代表300余人线下参会,共同总结联盟年度工作成效,研判人工智能产业发展态势,部署下一阶段重点任务。

工信部科技司副司长甘小斌出席会议并指出,工信部下一步,将重点做好四方面工作:一是做强应用根基,突破算力芯片、工业大模型等关键技术;二是做优应用生态,强化标准引领,繁荣开源文化;三是做多国际合作,积极参与联合国、金砖、东盟等多边机制开展产业交流;四是做实应用治理,创新安全治理技术工具,加强行业自律。同时,希望联盟发挥更大作用,构建更具竞争力的产业生态。

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