晶晨股份：2026年Wi-Fi 6芯片出货量预计超1000万颗

3月11日，晶晨股份发布投资者关系活动记录表公告，公司6nm芯片2025年已完成近900万颗商用出货，技术成熟度、产品稳定性均已通过国际化客户和市场充分验证。2026年公司6nm芯片出货量有望突破3000万颗，规模化放量将进一步带动公司业绩增长。2025年Wi-Fi 6芯片销量超700万颗，占比快速提升，已成为无线连接核心产品。后续公司将进一步推出Wi-Fi路由芯片、Wi-Fi 6高速低功耗芯片，2026年Wi-Fi 6芯片出货量有望破1000万颗，将进一步提升公司的市场竞争力。