文 | 唐学菲

当前，全球半导体产业正经历深刻变革，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料加速崛起，正在重塑新能源汽车、人工智能算力、高端装备等战略性新兴产业的技术底座。

3月11日，2026第三届功率半导体技术应用与装备展览会暨金刚石产业高质量发展论坛在安徽合肥顺利开幕。本次大会以“智驱未来・芯聚生态”为主题，汇聚了来自国内外企业、科研院所、行业协会及投资机构共500余位代表，围绕技术前沿与产业趋势展开交流。

本次大会由半导体产业平台、合肥东方聚智科技有限公司及半导体增值服务网联合主办，合肥芯纪元半导体科技有限公司、科大硅谷服务平台（安徽）有限公司共同承办。依托合肥“中国IC之都”的深厚产业底蕴，大会紧扣功率半导体与金刚石材料两大核心赛道，旨在搭建思想交流、技术展示与产业对接的行业平台。

技术前沿集中亮相 功率半导体开启“窗口期”

大会分享环节，专家指出，随着人工智能、新能源汽车、高端装备等领域的迅猛发展，功率半导体作为电能转换与控制的“心脏”，其性能直接决定了能源利用效率和系统可靠性。特别是在高压、大电流、高频应用场景下，功率芯片的设计与制造正面临更高要求。

在这之下，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体正加速渗透，并在新能源汽车、光伏储能、数据中心等应用领域展现出广阔前景。其中，功率模块的集成化、高效化、轻量化已成为技术攻关的重点方向。

这一趋势在成果展示交流区得到了直观体现。多家参展机构展出的银烧结封装设备、双面散热模块、高性能功率器件等解决方案，集中展示了从芯片设计到模块封装的系统化能力。尤其是一款针对新能源汽车主驱逆变器的下一代功率模块，因其通过创新的封装结构有效提升了功率密度，为电动汽车性能优化提供了新的技术路径，成为了现场关注的焦点。

大会透露：“安徽正站在功率半导体技术迭代的关键窗口期”。依托科大硅谷等创新平台的资源集聚效应，推动设计、材料、工艺、应用全链条的协同突破，已成为产业界共识。

产业生态协同发力 合肥新站筑牢“芯”基石

功率半导体的突破不仅在于技术本身，更依赖于坚实的产业生态与制造底座。就在本次大会召开的两个月前，合肥新站高新技术产业开发区的半导体产业迎来重大进展，总投资约355亿元的晶合集成四期项目正式启动建设。

作为安徽省首家12英寸晶圆代工企业，晶合集成已在液晶面板驱动芯片代工领域实现市占率全球第一，成为国内第三大晶圆代工厂。此次启动的四期项目，将建设一条产能达5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺，产品未来将广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。

该项目计划在2026年第四季度搬入设备机台并实现投产，预计在2028年第二季度达满产状态。项目的落地，不仅将进一步强化合肥新站高新区在显示驱动芯片领域的全球市场份额，更将拓展其在芯片市场的核心竞争力。

近年来，新站高新区围绕合肥市“集成电路”产业战略，已经集聚了包括晶合集成、颀中科技、新汇成在内的众多行业龙头，构建了从设计、制造、封装测试到设备材料的完整产业链。

接下来，随着晶合四期等重大项目的落地生“金”，以及功率半导体等高规格行业大会的持续赋能，新站高新区将全力打造具有国际竞争力的世界级“芯屏”产业集群。