消息面上，当前供需格局正发生根本性改变：供给端，中国占全球80%-83%钨产量，出口管制致日本六氟化钨供应商库存仅剩5-6个月（至2026年5月或6月），韩国供应商拟提价一倍以上；需求端，AI产能排挤致部分传统存储芯片暴涨超300%，叠加占晶圆制造材料成本2.9%的靶材刚性需求，加剧供需紧俏。

机构认为，半导体靶材预期迎来实质性涨价，其核心驱动力已从被动成本转嫁彻底切换为供需错配下的利润扩张。市场原以为涨价由占成本60%的高纯铜飙升驱动，但产业链调研证实多环节传导后对终端成本影响大幅衰减至21.6%。随着海外龙头价格谈判进入尾声，全行业将于2026年4-5月实质落地涨价，具备上游资源卡位与承接海外转单能力的国产耗材龙头将迎来份额与盈利的双击。

截至2026年4月7日 13:14，上证科创板芯片指数(000685)强势上涨1.92%，成分股寒武纪上涨8.94%，盛科通信上涨8.40%，联芸科技上涨7.44%，杰华特，东芯股份等个股跟涨。科创芯片ETF鹏华(588920)上涨1.82%，最新价报1.51元。

科创芯片ETF鹏华紧密跟踪上证科创板芯片指数，上证科创板芯片指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。

数据显示，截至2026年3月31日，上证科创板芯片指数(000685)前十大权重股分别为中芯国际、海光信息、寒武纪、澜起科技、中微公司、芯原股份、佰维存储、拓荆科技、源杰科技、华虹公司，前十大权重股合计占比60.99%。