美联新材：正研究布局EX电子材料新产能，尽快扩大产能

4月17日下午，美联新材在业绩说明会上表示，公司EX电子材料已经通过了HBM堆叠封装工艺的验证，但目前不方便披露详细进展。这是一个全新的材料，目前下游客户应用主要是海外供应链，国内的几个客户应用在不同阶段的评价阶段。该产品具有国内唯一性。公司控股企业辉虹科技已投产的EX电子材料年产能为200吨。关于扩产计划，公司正在根据PCB产业发展情况和市场需求研究布局新产能，尽快扩大产能。