华康医疗4月22日公告,公司与中国电子工程设计院股份有限公司组成联合体,于近日中标“越润集成电路(绍兴)有限公司下一代异构集成先进封装技术及DDIC项目工程总承包”项目,中标价1.06亿元。公司作为联合体牵头人,预计份额为1.05亿元。
华康医疗:联合体中标1.06亿元工程总承包项目
来源:界面新闻
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华康医疗4月22日公告,公司与中国电子工程设计院股份有限公司组成联合体,于近日中标“越润集成电路(绍兴)有限公司下一代异构集成先进封装技术及DDIC项目工程总承包”项目,中标价1.06亿元。公司作为联合体牵头人,预计份额为1.05亿元。
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