截至2026年4月23日10:25，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)下跌0.43%。成分股方面涨跌互现，沪硅产业领涨6.72%，晶升股份上涨6.10%，天岳先进上涨5.02%；和林微纳领跌6.72%，欧莱新材下跌6.25%，华兴源创下跌3.98%。科创半导体ETF华夏(588170)下跌0.72%，最新报价1.8元。拉长时间看，截至2026年4月22日，科创半导体ETF华夏近1周累计上涨4.93%。

流动性方面，科创半导体ETF华夏盘中换手4.46%，成交3.68亿元。拉长时间看，截至4月22日，科创半导体ETF华夏近1月日均成交6.97亿元。

消息面上，2025年全球半导体硅片出货面积同比增长5.8%，但销售额同比下降约1.2%，呈现“量增价减”的结构性特征；其中300mm硅片、先进逻辑外延片及HBM相关抛光片需求显著更强，而传统消费电子、工业电子领域修复仍偏温和。

东兴证券分析认为，半导体硅片行业正处于周期筑底与结构升级并行的关键阶段，下游晶圆厂扩产叠加国产替代由“单点突破”迈向“全面开花”，为具备全品类供应能力的平台型硅片企业打开长期成长空间。

数据显示，截至2026年3月31日，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)前十大权重股分别为拓荆科技、华海清科、中微公司、中科飞测、安集科技、沪硅产业、芯源微、华峰测控、天岳先进、富创精密，前十大权重股合计占比74.31%。

相关ETF：科创半导体ETF华夏（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高（约50%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357），跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约63%），直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。