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盛洋科技(603703.SH):拟申请不超20亿元银行综合授信额度

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盛洋科技(603703.SH):拟申请不超20亿元银行综合授信额度

4月23日,盛洋科技公告披露,公司及子公司拟向银行申请总额不超过人民币20亿元的综合授信,用于流动资金贷款、银行承兑汇票、贴现、信用证等业务。

2026年4月23日,盛洋科技(603703.SH)发布公告称,公司第五届董事会第十九次会议审议通过议案,根据2026年度实际生产经营需要,公司及子公司拟向银行申请总额不超过人民币20亿元的综合授信(最终以合作银行实际审批的授信额度为准),品种包括流动资金贷款、银行承兑汇票、贴现、信用证、应收账款保理、银行保函、商业汇票贴现、票据池等。融资担保方式为信用、保证、抵押及质押等。

公告显示,该事项尚需提交2025年年度股东会审议,授权期限自股东会通过之日起至下一次年度股东会召开之日止,授信额度在期限内可循环使用。


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盛洋科技(603703.SH):拟申请不超20亿元银行综合授信额度

4月23日,盛洋科技公告披露,公司及子公司拟向银行申请总额不超过人民币20亿元的综合授信,用于流动资金贷款、银行承兑汇票、贴现、信用证等业务。

2026年4月23日,盛洋科技(603703.SH)发布公告称,公司第五届董事会第十九次会议审议通过议案,根据2026年度实际生产经营需要,公司及子公司拟向银行申请总额不超过人民币20亿元的综合授信(最终以合作银行实际审批的授信额度为准),品种包括流动资金贷款、银行承兑汇票、贴现、信用证、应收账款保理、银行保函、商业汇票贴现、票据池等。融资担保方式为信用、保证、抵押及质押等。

公告显示,该事项尚需提交2025年年度股东会审议,授权期限自股东会通过之日起至下一次年度股东会召开之日止,授信额度在期限内可循环使用。

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