长电科技5月8日在互动平台表示，公司上海临港车规级芯片封测项目已正式投产，正在积极推进多家国内外车载芯片客户的产品认证和量产导入工作。
长电科技：公司上海临港车规级芯片封测项目已正式投产
来源：界面新闻
长电科技
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- 长电科技：拟定增募资不超65亿元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目等
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长电科技5月8日在互动平台表示，公司上海临港车规级芯片封测项目已正式投产，正在积极推进多家国内外车载芯片客户的产品认证和量产导入工作。
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