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存储芯片概念全线大涨,芯片ETF易方达(516350)高开高走上涨4.55%,3月全球半导体销售额同比大增79%

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存储芯片概念全线大涨,芯片ETF易方达(516350)高开高走上涨4.55%,3月全球半导体销售额同比大增79%

截至2026年5月11日 09:35,中证芯片产业指数(H30007)强势上涨4.59%,芯片ETF易方达(516350)高开高走上涨4.55%,成交2318.94万元。

截至2026年5月11日 09:35,中证芯片产业指数(H30007)强势上涨4.59%,芯片ETF易方达(516350)高开高走上涨4.55%,成交2318.94万元。

截至5月8日,芯片ETF易方达(516350)近2周规模增长1.52亿元,近2周份额增长1200.00万份,实现显著增长。

消息面上,美国半导体行业协会(SIA)公布的数据显示,2026年第一季度全球半导体销售额达到2985亿美元,较2025年第四季度增长25%。2026年3月全球销售额为995亿美元,较2025年3月的555亿美元同比增长79.2%,较2026年2月环比增长11.5%。

中金公司研报称,今年以来的AI行情从早期云厂商和芯片主导的“普涨”,进入由存储和光模块等“瓶颈环节”引领的产业链扩散与内部分化阶段。存储(197%)和光模块(103%)等环节领涨,芯片(23.5%)落后,云厂商(3%)甚至跑输标普500指数(8%)。这反映出AI行情并未退潮,但市场定价重点已经从单纯的资本开支扩张,转向对订单确定性、盈利兑现、现金流压力和投资回报更加敏感的阶段。目前相比估值已经处于高分位的半导体设备、光模块、电力&冷却,云厂商和芯片环节估值仍处于较低分位(2023年以来10%和30%),尚未到2024年7月和2025年10月两次泡沫担忧估值普遍处于高位的水平。由此看,7月中二季度业绩时可能成为下一轮行情验证和方向切换的关键节点,尤其是估值处于高位的环节,需要更高确定性的盈利兑现来支撑。

相关产品:

芯片ETF易方达(516350)追踪中证芯片产业指数,从沪深A股中选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域,以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司股票作为样本股,以反映芯片产业上市公司股票的整体表现。

半导体芯片ETF联接A:018411

半导体芯片ETF联接C:018412


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存储芯片概念全线大涨,芯片ETF易方达(516350)高开高走上涨4.55%,3月全球半导体销售额同比大增79%

截至2026年5月11日 09:35,中证芯片产业指数(H30007)强势上涨4.59%,芯片ETF易方达(516350)高开高走上涨4.55%,成交2318.94万元。

截至2026年5月11日 09:35,中证芯片产业指数(H30007)强势上涨4.59%,芯片ETF易方达(516350)高开高走上涨4.55%,成交2318.94万元。

截至5月8日,芯片ETF易方达(516350)近2周规模增长1.52亿元,近2周份额增长1200.00万份,实现显著增长。

消息面上,美国半导体行业协会(SIA)公布的数据显示,2026年第一季度全球半导体销售额达到2985亿美元,较2025年第四季度增长25%。2026年3月全球销售额为995亿美元,较2025年3月的555亿美元同比增长79.2%,较2026年2月环比增长11.5%。

中金公司研报称,今年以来的AI行情从早期云厂商和芯片主导的“普涨”,进入由存储和光模块等“瓶颈环节”引领的产业链扩散与内部分化阶段。存储(197%)和光模块(103%)等环节领涨,芯片(23.5%)落后,云厂商(3%)甚至跑输标普500指数(8%)。这反映出AI行情并未退潮,但市场定价重点已经从单纯的资本开支扩张,转向对订单确定性、盈利兑现、现金流压力和投资回报更加敏感的阶段。目前相比估值已经处于高分位的半导体设备、光模块、电力&冷却,云厂商和芯片环节估值仍处于较低分位(2023年以来10%和30%),尚未到2024年7月和2025年10月两次泡沫担忧估值普遍处于高位的水平。由此看,7月中二季度业绩时可能成为下一轮行情验证和方向切换的关键节点,尤其是估值处于高位的环节,需要更高确定性的盈利兑现来支撑。

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芯片ETF易方达(516350)追踪中证芯片产业指数,从沪深A股中选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域,以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司股票作为样本股,以反映芯片产业上市公司股票的整体表现。

半导体芯片ETF联接A:018411

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