2026年5月11日早盘，半导体、元件等板块涨幅居前，截至10:32，中证全指集成电路指数强势上涨5.40%，成分股普冉股份20cm涨停，裕太微上涨19.12%，澜起科技上涨16.53%，长电科技，杰华特等个股跟涨。

全球主要云服务提供商（CSP）2026年资本开支已上修至8300亿美元，年增率提升至79%，反映AI基础设施建设进入高强度投入阶段；在此背景下，CPU、存储、HBM等核心硬件方向持续呈现紧缺态势。

中信建投证券指出，全球成熟制程正迎来供需格局转变，8英寸晶圆代工产能利用率已回升至近90%，较2025年的80%明显改善，相关代工厂已成功向客户反映涨价；12英寸成熟制程扩产亦加速，其中近70%由中系晶圆厂推动，中国大陆供应链因此显著受益。与此同时，英伟达与康宁宣布达成长期战略合作，康宁将把美国光连接制造产能提升10倍，并新建三座先进制造工厂，以应对AI基础设施对高性能传输组件的爆发式需求。

数据显示，截至2026年4月30日，中证全指集成电路指数(932087)前十大权重股分别为寒武纪、海光信息、中芯国际、兆易创新、澜起科技、芯原股份、佰维存储、豪威集团、德明利、长电科技，前十大权重股合计占比55.49%。

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