提起华为、小米、问界，大家很难将这些知名品牌与彭州联系起来。但在彭州经开区东区，成都历得科技有限公司（以下简称“历得科技”）的生产车间里，一条条精度远超发丝的精密金属框架正源源不断走下生产线。鲜为人知的是，这些头部企业的芯片封装，都离不开历得科技供应的核心零部件。

这家公司到底造的什么？

“半导体引线框架”，这个名字听起来陌生，但在我们每天使用的手机、驾驶的新能源汽车里，它扮演着不可或缺的角色。

“如果把一枚高端芯片比作人的‘大脑’，引线框架就是支撑大脑的‘神经网络’和支撑全身的‘骨架’。”历得科技负责人解释道。指甲盖大小的芯片极其脆弱，必须精准固定在金属基座上，这个基座既要提供物理保护，又要承担通电、信号传输和快速散热的重任。没有这个微米级精度的金属构件，再先进的芯片也只能是一堆无法工作的“沙子”。

正是锚定这一高技术壁垒领域，从精密模具起家的历得科技在二十年前便果断进入，一步步积累起近80人的专业技术团队和19项核心专利。如今，24条精密高速冲压生产线昼夜运转，年产引线框架1000万条、电位器电刷1.8亿只，产品广泛应用于5G通讯、新能源汽车、智能终端等前沿领域，华为、小米、重庆平伟实业等知名企业，都是它的长期客户。

凭什么进入大厂供应链？

技术攻坚的路上，历得科技啃下过不少“硬骨头”，但让企业负责人记忆最深的，是2024年联合重庆平伟实业开发“车载DFN双面散热产品”的经历。

“在高端车规级芯片封装领域，这种车规级无引脚框架，长期被海外巨头垄断，主流工艺高度依赖化学蚀刻，成本高、污染大。”企业负责人说，想要打破这一局面，意味着要从底层工艺上下功夫。“我们的研发团队在实验室里经历了无数次推倒重来，最终用纯物理精密冲压的方式实现了量产突破，不仅制造成本直接减半，产能更是一举提升了十倍，真正实现了国产替代。”

正是靠着这项技术，历得科技的产品成功打入博世、丰田、问界、理想等一线车企的供应链，并由此斩获重庆市科学技术奖。

要成为头部企业稳定的供应商，还需要拿出真正的“人无我有”。针对大客户对成本和散热的极致追求，历得科技独创出CAC铜铝复合新材料与SAMs纳米防氧化处理技术，这套组合拳帮助客户降低成本30%的同时，还轻松通过了业内最高等级的湿度敏感测试。“除此之外，客户企业坚定选择我们的另一个原因就是‘5天极速打样验证’，这种敏捷度，很多沿海大厂也难以做到。”企业负责人说。

未来为何继续扎根彭州？

产能扩张的十字路口，历得科技再次把目光投向脚下的土地。总投资超1亿元、占地约15亩的二期项目“半导体组件智慧供应链中心”正加紧建设，预计今年9月正式投产。为什么二期继续重仓彭州？企业负责人解释道：“园区水电气配套完善，物流直达成都高新区封测厂区仅需半天车程，区位与配套优势十分突出，为企业发展筑牢了坚实的支撑。”

而更让企业感到踏实的是彭州“懂产业、办实事”的营商环境。二期项目推进过程中，从土地指标协调到报建并联审批，再到对接本土产业基金，彭州经开区东区管委会提供的都是“保姆式+专家式”的全链条服务。“这种‘无事不扰、有求必应’的安全感，是我们把核心技术全部留在彭州的最强定心丸。”

针对历得科技这类技术底子厚、发展潜力大的本土科创企业，彭州经开区东区相关负责人也介绍了下一步的规划：“园区正实施‘资质跃升+链式赋能’行动，组建专班辅导企业申报更高层级的资质认定，同时搭建平台帮助企业链接成渝地区的上下游资源，让产业链协同更加紧密。”

从微米级的精度坚守，到为芯片打造不可或缺的“钢筋铁骨”，历得科技正以引线框架为支点，让“彭州智造”在精密制造的赛道上，走得更稳、更远。