截至2026年5月19日 11:23，半导体材料设备指数(931743)强势上涨2.42%，成分股沪硅产业上涨8.46%，中科飞测上涨6.24%，中微公司上涨5.99%，京仪装备、江化微等个股跟涨。

消息面上，根据韩国印刷电路板及半导体封装协会(KPCA)预测，2026年全球半导体封装市场规模将达6189亿美元。其中，AI服务器是该市场增长的核心驱动力，这一市场以超20%的复合年增长率推动半导体需求，其中HBM、2.5D/3D堆叠封装及芯片组异构封装需求持续攀升，行业竞争已从前端工艺小型化转向后端封装技术升级。

受益于整体半导体市场的复苏，以及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料需求的增长，全球半导体材料市场规模保持增长态势。

从A股半导体公司业绩来看，收入和盈利能力都进入新一轮成长期，AI+国产化+本土制造需求带动国内半导体生产量持续上行，产能利用率维持高位且处于扩充周期，算力、存力、运力是AI带动的核心增长点，目前AI仍处于高速增长期；同时，全球模拟芯片处于周期向上初期，TIQ1业绩超指引上限，国内模拟芯片龙头企业在此基础上继续受益份额提高趋势，前几年研发布局的新产品进入收入变现期，且价格竞争环境也有所改善，重视利润释放周期的戴维斯双击机会。

相关产品方面，天弘中证半导体材料设备指数（C类：021533；A类：021532）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，覆盖国内半导体设备、硅片、光刻胶、靶材、特气等核心材料类成分股，有望成为捕捉半导体材料设备赛道整体景气的配置工具之一。

据2026年第1季度报告，天弘中证半导体材料设备主题指数产品规模约10.04亿元。万得数据显示，天弘中证半导体材料设备主题指数A类跟踪误差2.85%、C类2.85%，在同类产品中处于较低水平。

基金运作费率（管理费0.4%+托管费0.1%）0.5%，天弘中证半导体材料设备主题指数C类份额销售服务费0.2%，持有满7天无赎回费，处于同类偏低水平。天弘中证半导体材料设备主题指数A类申购费1%，销售渠道通常一折优惠，持有满30天赎回费低至0.05%。半导体材料设备赛道波动弹性较强，在符合自身风险承受能力的前提下，有波段操作需求的用户可关注C类份额；希望长期持有的优先关注A类。

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风险提示：观点仅供参考，不构成投资建议，市场有风险，投资需谨慎。投资者在购买基金前应仔细阅读基金招募说明书与基金合同，请根据自身投资目的、投资期限、投资经验等因素充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上，理性判断并谨慎做出投资决策。指数基金存在跟踪误差。以上仅为对指数成分股列示，非个股推荐。指数历史表现不构成对基金产品未来收益的预测及保证。

注：半导体材料设备指数(931743)近5年年度收益率：2021年+34.42%；2022年-31.93%；2023年-5.13%；2024年+9.68%；2025年+53.70%。（数据来源：中证指数官网）