本川智能：800G光模块相关PCB已实现小批量供货，对接数家客户开展样品验证

5月19日，本川智能发布投资者关系活动记录表，其中提到，公司正在进行对CIPB项目的厂房改造和定制化产线布局，目前已有6家客户完成多版打样，3家客户进入小批量试产阶段。项目目前处于小批量试产阶段，大规模放量预计在未来1-2年。公司已针对不同材料热膨胀系数差异导致的翘曲问题，完成10种以上材料验证，解决了高压绝缘、激光开槽、微孔填镀等核心技术难题；同时与上游芯片厂商、模块厂深度合作，打通了从材料到成品的全链路供应能力，为后续规模化量产做好了准备。此外，公司目前800G光模块相关PCB已实现小批量供货，对接数家客户开展样品验证。