截至2026年5月22日收盘，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)强势上涨1.61%，成分股耐科装备上涨11.10%，天岳先进上涨10.12%，晶升股份上涨6.54%，和林微纳，兴福电子等个股跟涨。科创半导体ETF华夏(588170)收涨1.38%。

消息面上，英伟达推动数据中心电源架构向 800V 高压直流升级，显著拉动 SiC 价值量与渗透率。根据 Citrini Research 测算，每 1MW AI 机柜电源转换 BOM 成本中，SiC、GaN 等宽禁带器件占新增成本 64%。预计 2024-2030 年 SiC 市场规模由 35 亿美元增至 124 亿美元，AI 基础设施将贡献近半数需求。

华西证券分析，碳化硅（SiC）正成为AI时代关键功率器件，受益于数据中心功耗攀升与英伟达800V架构推进，固态变压器等电源应用需求激增。台积电已向部分企业提出12英寸中介层SiC衬底明确需求，预计明年交付量翻倍；叠加AR眼镜等终端渗透预期，到2030年SiC在AI相关领域市场规模有望突破千亿元，远超传统车规市场，产业拐点已现。

数据显示，截至2026年4月30日，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)前十大权重股分别为拓荆科技、中微公司、华海清科、中科飞测、芯源微、沪硅产业、华峰测控、安集科技、天岳先进、富创精密，前十大权重股合计占比72.94%。

相关ETF：科创半导体ETF华夏（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高（约59%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357），跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约63%），直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。