截至2026年5月25日 13:25，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨5.49%，半导体设备ETF易方达(159558)一度涨超6%，现涨5.35%，盘中换手10.89%，成交9.69亿元，市场交投活跃。

截至5月22日，半导体设备ETF易方达(159558)最新规模达88.14亿元，最新份额达29.35亿份，均创成立以来新高。

从资金净流入方面来看，半导体设备ETF易方达(159558)近8天获得连续资金净流入，最高单日获得6.04亿元净流入，合计“吸金”20.90亿元。

消息面上，日前，美国存储芯片厂商美光CEO表示，当前全球内存短缺可能延续至2026年之后，而行业真正意义上的大规模新产能释放，至少要等到2028年。由于全球存储芯片紧缺，美光正在进行大规模扩产。根据之前美光披露的计划，美光将在爱达荷州博伊西建设两座先进晶圆厂，首座预计明年年中产出首批晶圆，第二座则要到2028年底；在纽约州锡拉丘兹规划多达四座晶圆厂的生产集群。整体而言，美光计划在全美投资高达2000亿美元，目标是将本土产量占全球总产量的比重从当前的约10%提升至40%。

华泰证券研报通过对16家全球主要半导体代工及封测企业2026年一季度业绩的分析，注意到为了满足快速增长的AI芯片需求，台积电、三星、海力士、美光等头部半导体制造企业一方面加大自身的设备投资，另一方面积极调整供应链战略，加大与产业链企业在成熟工艺代工和先进封装上的合作力度，“硅光”有望成为代工企业的新增长点。光互连是解决AI集群内部高速数据传输瓶颈的关键，正推动硅光从导入期迈向规模量产。华泰证券预计2026年全球半导体企业资本开支同比或增长32%到2272亿美元，WFE（晶圆制造设备）收入同比或增长27%到1650亿美元。

相关标的：半导体设备ETF易方达（159558，联接：021893/021894）：跟踪中证半导体材料设备主题指数，截至2026-05-15，指数中半导体设备权重约65%，半导体材料权重约22%（合计权重87%），前几大设备成分包括中微公司、北方华创、长川科技、拓荆科技、华海清科等，更聚焦国产替代、晶圆厂扩产的放量主线。