帝尔激光：面板级玻璃基板通孔设备已出货

原创新闻界面快报 · 来源：界面新闻

帝尔激光5月25日在互动平台表示，公司TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。