帝尔激光5月25日在互动平台表示，公司TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。
帝尔激光：面板级玻璃基板通孔设备已出货
来源：界面新闻
帝尔激光
- 帝尔激光(300776.SZ)2026年中报净利润为3.06亿元、较去年同期下降6.38%
- 机构风向标 | 帝尔激光(300776)2026年二季度已披露持股减少机构超10家
登录
旧版搜索
- 新版搜索
- 旧版搜索
来源：界面新闻
帝尔激光5月25日在互动平台表示，公司TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。
评论