2026年5月27日早盘，元件、第三代半导体等板块概念涨幅居前，截至10:15，中证全指集成电路指数强势上涨1.72%，成分股北京君正上涨12.72%，思瑞浦上涨12.12%，国科微上涨11.11%，华天科技，中科蓝讯等个股跟涨。

半导体硅片行业经历两年盈利萎缩后有望复苏。第一创业指出，尽管2025年国内硅片上市公司收入超172亿元，为2023年的1.38倍，但毛利率已从2022年高点28.3%降至今年一季度的4.9%。不过，2025年四季度全球12寸硅片出货量创2019年以来新高，客户库存天数持续下降，叠加台积电、中芯国际等晶圆厂产能利用率回升，显示下游需求全面改善，行业盈利拐点或已临近。

中芯国际、华虹集团等联合成立上海电子材料国际供应链中心，旨在破解国产材料“验证难、导入慢”瓶颈。东北证券分析称，该平台整合制造端需求与化工端供给，依托长三角产业集群效应，有望压缩流通成本与验证周期，推动材料从“可用”向“好用”迭代。叠加晶圆厂扩产明确、工艺向3D演进带动单位材料消耗上升，以及海外关键化学品出口管制加剧，国产半导体材料迎来需求放量与替代加速双重机遇。

数据显示，截至2026年4月30日，中证全指集成电路指数(932087)前十大权重股分别为寒武纪、海光信息、中芯国际、兆易创新、澜起科技、芯原股份、佰维存储、豪威集团、德明利、长电科技，前十大权重股合计占比55.49%。

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