正业科技5月28日在互动平台表示，公司目前暂无堆叠芯片封装后内部无损检测相关设备，公司生产销售的X-RAY检测设备主要应用于锂电池内部缺陷无损检测，并积极向电子制造等新行业领域拓展。
正业科技：目前暂无堆叠芯片封装后内部无损检测相关设备
来源：界面新闻
正业科技
- 正业科技：目前暂无MLCC检测设备订单
- 正业科技(300410.SZ)：2026年一季报净利润为1280.03万元、同比较去年同期上涨34.63%
登录
旧版搜索
- 新版搜索
- 旧版搜索
来源：界面新闻
正业科技5月28日在互动平台表示，公司目前暂无堆叠芯片封装后内部无损检测相关设备，公司生产销售的X-RAY检测设备主要应用于锂电池内部缺陷无损检测，并积极向电子制造等新行业领域拓展。
评论