2026年6月2日早盘，半导体、元件、先进封装等板块概念涨幅居前，截至11:04，中证全指集成电路指数强势上涨5.62%，成分股裕太微上涨14.65%，聚辰股份上涨13.62%，澜起科技上涨10.68%，长电科技，通富微电等个股跟涨。

美银最新半导体行业展望报告显示，AI基础设施建设仍处于早期阶段。到2030年全球AI基础设施投资规模有望从目前约1万亿美元，进一步扩大至3万亿~4万亿美元。在这一背景下，AI数据中心、存储器、半导体设备以及模拟芯片行业都将迎来新的增长机遇。

存储方面，SK集团会长6月2日称，SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番。此外存储厂商铠侠表示，超大规模数据中心正寻求签订涵盖2029年乃至更远期阶段的NAND合约。东方财富证券指出，随着长江存储与长鑫科技在HBM3及新型NAND产品上的突破，叠加数据中心对SSD与HBM需求激增，2026年或成国产存储扩产大年。同时，三星已造出全球首款900层闪存，技术迭代持续推高行业门槛，国产供应链在设备、材料、封测等环节的配套能力将迎来关键验证期。

数据显示，截至2026年5月29日，中证全指集成电路指数(932087)前十大权重股分别为寒武纪、兆易创新、澜起科技、中芯国际、海光信息、长电科技、佰维存储、华虹公司、芯原股份、德明利，前十大权重股合计占比57.97%。

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