华源控股：间接持有宇树科技的比例约0.003%，间接投资金额较小

华源控股6月4日公告，公司主营业务目前仍然是金属及塑料包装产品的生产与销售。公司于2025年12月收购的无锡暖芯半导体科技有限公司主营业务为温控设备，2026年2月收购的寰鼎集成电路（上海）有限公司主营业务为半导体设备及相关耗材的研发、销售与技术服务。无锡暖芯和上海寰鼎的主营产品为半导体设备的辅助设备，相比半导体主设备而言市场规模较小。公司2026年一季度半导体业务并表营业收入约1,000万，占公司整体营业收入比例较低，对公司整体经营业绩贡献有限。上述收购的公司可能存在业绩波动风险、收购整合风险以及商誉减值风险等，且鉴于半导体温控设备及耗材设备的发展受技术迭代、市场竞争、客户认证周期等多种因素影响，未来业务发展存在不确定性，短期内对公司整体经营业绩贡献有限。

公司子公司苏州华源创业投资合伙企业（有限合伙）间接参投的天津君万弘毅企业管理咨询合伙企业（有限合伙）投资了宇树科技股份有限公司，股权穿透后，公司间接持有宇树科技的比例约0.003%。公司间接投资金额较小，投资占比低，无法对其决策产生影响，上述投资对公司业绩不产生重要影响。