在汽车领域，高通骁龙凭借Snapdragon Cockpit、Snapdragon Ride和Snapdragon Ride Flex布局了智能座舱、辅助驾驶和舱驾融合三个和智能化息息相关的领域。

在智能座舱，高通骁龙已经成为当之无愧的核心。高通执行副总裁兼汽车、工业及嵌入式物联网与机器人事业群总经理Nakul Duggal在无锡举行的2026高通汽车技术与合作峰会上透露，迄今为止，骁龙座舱平台已经赋能全球超过7500万辆汽车。

骁龙在智能座舱的领先优势还在继续扩大，最新一代骁龙座舱平台至尊版已经获得18款车型定点，10款已经或正在量产中。基于这一优势，随着舱驾融合成为今年的主流技术趋势，高通希望借此在智能驾驶领域给英伟达、华为和地平线制造竞争压力——这三家在中国辅助驾驶芯片的市场占有率分列前三名。

但市场仍然有巨大的增长空间。含有城市NOA（导航辅助驾驶）功能是高级别辅助驾驶系统的主要标志之一，中国汽车工业协会的统计数据显示，2025年乘用车城市NOA功能的搭载量超过了300万辆，但渗透率占乘用车上险量还不足16%，较2024年全年提升大约5.6个百分点。

自主品牌是城市NOA功能的主力军。去年，中国搭载城市NOA功能的乘用车销量中，自主品牌占比超过80%。这意味着高通仍有充分的机会：城市NOA功能渗透率的整体提升，以及合资品牌搭载城市NOA功能的诉求。

舱驾融合加速：高通占量产优势

大约在三年前，高通判断，以AI扩展的速度，将座舱内的信息娱乐系统与ADAS系统分开是不合理的，不管是座舱域还是智驾域，本质上都是处理数据——这些由车辆采集的各类传感器数据，并通过AI进行处理。

过去，这个流程体现为计算机视觉和经典AI；如今的主要趋势是VLM（视觉语言模型），其本质是让车辆能够基于AI感知周围环境，然后将信息传递给不同的需求方，包括ADAS系统、座舱系统，以及二者的融合形态。

基于这个预判，高通决定对芯片进行超规格设计，融合座舱和ADAS平台所需要的计算能力，也为希望将两者融合的汽车下游合作伙伴提供充分的灵活性——基于同一颗芯片同时实现座舱和ADAS的卓越性能。高通将该平台称为Flex。

2023年1月，高通在CES上发布了第一颗单颗同时支持数字座舱、ADAS（先进辅助驾驶）和AD（基础辅助驾驶）功能的Snapdragon Ride Flex SoC 骁龙8775。

极狐问道V9、全新阿尔法T5和全新阿尔法S5是最新的三款基于骁龙8775打造的量产车型，支持记忆泊车与高速和城区NOA等L2级及以上组合驾驶辅助功能，同时支持中控、仪表、HUD多屏显示等应用。

就目前而言，舱驾融合方案主要的好处体现在两个方面，其一是智驾域和座舱域打通，大幅降低计算时延，能够使座舱功能与ADAS功能并行运行；在组织架构上，基于舱驾融合，软件开发、硬件开发、测试验证一套工作流程能够实现整合，从而迅速构建和运行AI模型。其二就是降低整车的智能化成本。

Nakul Duggal在接受采访时透露，高通推出Snapdragon Ride Flex平台时，既是为了更好地应对市场竞争格局，也希望取得全新突破。基于Snapdragon Ride Flex，高通将智能座舱和ADAS功能同时整合进单颗SoC中，从而大幅降低下游整车制造商的总体拥有成本。“从物料清单（BOM）来看，内存也有所受益，现在无须为两颗不同的SoC分别配备专用内存。”小米汽车雷军、蔚来李斌等造车新势力创始人已经多次提及内存涨价对于整车成本控制的负面影响。

今年4月北京国际汽车展览会前夕，地平线也推出了旗下首款舱驾融合芯片星空系列，地平线CEO余凯提到，单芯片整合座舱与智驾功能预计可为车企单车降本1500-4000元。

“Flex融合架构能够加快技术发展与软件开发的进程，并带来极高灵活性，进而降低整体系统成本，同时基于二进制兼容，可将开发上一代系统的研发成果复用至下一代系统，降低车企的研发成本和时间。这套混合关键级架构不受具体功能域的限制。凭借出色的灵活性，能够实现座舱系统与ADAS系统的共存。”Nakul Duggal说。

高通骁龙的Snapdragon Ride Flex 架构支持异构计算，允许在同一SoC上混合运行不同关键等级的应用，通过硬件隔离确保辅助驾驶系统的安全性不受座舱娱乐系统的影响。

和地平线相比，高通胜在量产经验和广泛的合作伙伴。高通已经形成完整的产品体系，面向入门和中阶车型，比如全新阿尔法T5和阿尔法S5、东风日产N7和别克至境L7，提供骁龙8775芯片，以支持高速NOA及基础城区领航辅助功能。

骁龙8787则介于骁龙8775和骁龙8797之间，其目标是成为“骁龙8295座舱芯片和其他智驾芯片”组合的升级产品，满足15-25万元价格区间的主流车型的舱驾融合需求。“骁龙8787与其他至尊版芯片具备相同的核心能力，只是面向不同层级的车型而设计。”高通技术公司副总裁兼ADAS和机器人业务总经理Anshuman Saxena在接受采访时说。

面向高阶需求的则是骁龙8797，支持端到端辅助驾驶、高阶智能体（AI Agent）交互、多模态座舱体验。第一款搭载骁龙8797的量产车型是零跑D19，已经开始交付。此外，全新理想L9 Livis也应用骁龙8797芯片为座舱提供计算能力，支持AI Agent交互体验。

迄今为止，Snapdragon Ride Flex平台在中国市场已经获得9款车型定点，预计未来几年采用骁龙舱驾融合解决方案打造的量产车型也将迎来快速增长。因为舱驾融合方案的量产落地速度大幅提高，“在零跑D19这款车型中，合作方拿到平台后仅用时约六个月便完成了落地。我们与零跑汽车紧密协作，在全新平台中融入我们的平台并实现量产。”Nakul Duggal说。

在今年的汽车技术与合作峰会上，高通宣布了一系列与生态合作伙伴在舱驾融合、智能体AI方面的合作。其中，高通与诚迈科技、车联天下、斑马智能、德赛西威、镁佳科技、中科创达等生态企业共同宣布“车端人工智能Claw生态计划”，加快推进AI智能体助手在车端规模化部署。

高通还宣布与上汽大众基于骁龙汽车平台至尊版共同推进车载智能技术的探索；与卓驭科技发布基于Snapdragon Ride平台至尊版（即“骁龙8797”）的下一代舱驾融合域控制器，共同推动舱驾融合解决方案在更多车型及未来出行场景中的规模化普及。

高通和中国速度同频

Nakul Duggal提到了高通和中国汽车智能化的渊源：“2023年7月，我带着团队来到中国，正值ADAS在中国发展的早期爆发阶段。我听到他们在谈论记忆行车、5V5R（五颗摄像头+五颗雷达）、高速NOA和城市NOA。但当时，我们没有与中国生态伙伴在ADAS领域进行合作。”

过去三年，全球市场的汽车电动化、智能化呈现了两极分化的格局。日本、欧洲等主要汽车市场暂缓了汽车电动化进程和燃油车禁售令，美国主要的传统汽车制造商也因为补贴政策变化降低了电动汽车的开发优先级。但在中国市场则是另外一番景象，不仅是中国本土汽车制造商和造车新势力，合资品牌也更倾向于投资汽车的电动化和智能化。

大众汽车计划于2025年至2027年在中国市场将推出共计约40款新车型，其中过半为电动化产品。同时大众和小鹏还合作专属于中国市场的智能电动车型。宝马、奔驰、奥迪、日产、丰田和斯特兰蒂斯等全球汽车巨头也有类似计划。

在高通看来，在中国市场充分竞争的环境中，中国车企对于推出新产品有非常强劲的动力。将电动汽车视为必胜领域，因此投入巨大，推动中国汽车电动化变革快速进行。但在欧洲、美国、日本、韩国等主要汽车市场，变化速度相对没有那么快。

“对于全球车企而言，要真正采纳变革并将其应用到服务全球其他市场的产品和体系中，更显复杂；中国车企所面对的市场环境和发展机遇，则让他们更有条件推动全新AI大模型、更先进的ADAS软件栈落地。”Nakul Duggal告诉电厂，正是因为中国车企所处的极其激烈的竞争环境，中国车企有强烈的意愿采纳最新的智能技术。

Anshuman Saxena持有同样的看法，他认为中国电动汽车上下游以价格为主要手段的激烈竞争，反而促使中国本土的电动车企业加大投资部署新功能和提升用户体验，以获取新用户，这反而是高通在中国市场的契机，通过向中国本土车企提供高性能解决方案，协助车企降本，以适应充分竞争的环境。

在中国，高通搭建了一支拥有超过一千名工程师的团队从事汽车相关工作。高通提供的数据显示，在国内市场，已经有近40家中国汽车品牌和一级供应商选择Snapdragon Ride平台打造驾驶辅助和舱驾融合解决方案。同时支持智能座舱与ADAS的单SoC可扩展平台骁龙8775已实现量产部署，并获得9款车型定点。

Nakul Duggal在接受采访时明确，高通坚持在中国市场采取和生态合作伙伴高度协同的策略，而高通不会为中国市场开发和提供任何ADAS软件栈——这不同于目前正在全力开发ADAS软件栈的英伟达以及坚持软硬一体的地平线。“我们全力为客户、合作伙伴以及整个生态系统提供尽可能广泛且多元的选择，而实现ADAS能力的主要途径是依靠合作伙伴。”

高通进入中国市场已经有30年，在智能手机和其他移动智能终端设备的计算领域，高通已经成为绝对意义上的核心，如今，高通在中国汽车市场所做的投入以及建立的生态合作伙伴系统，正帮助高通汽车业务实现高速增长，推动高通的全面转型。高通CEO安蒙预计，截至今年9月底的2026财年，汽车业务贡献的收入可能高达60亿美元。