6月10日，江苏长晶科技股份有限公司主板IPO获深交所受理，公司拟募资14.9亿元。

成立于2018年的长晶科技是一家国内领先的Fabless（无晶圆厂模式）与IDM（垂直整合制造）模式并行的综合型半导体企业。2023年至2025年，长晶科技分别实现营收22.60亿元、26.78亿元和29.85亿元，分别实现净利润为1.67亿元、2.42亿元和3.49亿元，2025年营收与净利润分别增长11.49%和44.03%。这家连续六年入选“中国半导体功率器件十强企业”的国内分立器件代表企业，目前正以全产业链能力和强劲增长势头，站上新能源汽车和AI的产业风口。

全链IDM布局成型，研发驱动产品矩阵持续突破

据了解，长晶科技成立之初，从Fabless（无晶圆厂模式）模式起步，凭借内生发展与外延并购双轮驱动，稳步打通全产业链：2020年布局封测，2021年通线投产；2022年收购晶圆厂新顺微电子，补齐晶圆制造关键一环；2024年底长晶浦联新厂区投用，车规级功率器件产能进一步扩充；在此期间，长晶科技还投资自建了CNAS和CMA认证的检测实验室。公司已形成芯片设计、晶圆制造、封装测试全链条自主能力。

公司产品矩阵覆盖二极管、三极管、MOSFET、IGBT等分立器件、电源管理IC、分立器件晶圆等多种半导体产品，具备上万种规格型号产品的量产能力。消费电子领域，公司自主研制了打破国际垄断晶圆级封装MOSFET（CSP MOSFET），成为国内首家规模化量产企业；工业及新能源领域，公司的FST3.0 IGBT对标国际品牌最新代次，量产产品已应用于家电、光伏储能、直流充电桩等场景；汽车电子领域尤为突出，公司已推出超3000款通过AEC-Q认证的车规级产品，客户覆盖比亚迪、吉利、大众等主流车企。

根据招股说明书，公司本次IPO拟募资14.9亿元，计划投资于“年产100亿颗工控及车规级功率器件封装测试产业化项目”、“MOSFET、IGBT及第三代半导体技术研发项目”、“电源管理IC研发项目”和补充流动资金项目等，募投项目均围绕主营业务展开，这将有助于公司进一步扩大产能，在第三代半导体等前沿领域持续加大研发投入。

分立器件国产替代加速，业绩快速增长获多方资本青睐

分立器件是电能转换与电路控制的核心器件。根据芯谋研究统计，2024年度全球分立器件市场规模为323.00亿美元，全球分立器件市场前十大市场份额占比达到61.6%，前十大厂商均为国外品牌。2025年底以来，在AI和电力的驱动下，全球分立器件紧缺，全球分立器件龙头英飞凌年内二次提价。国产分立器件相比国际龙头还有很大进步空间，国产替代空间广阔，自主可控已成战略任务。

长晶科技是国内产品门类最齐全、系列最丰富的分立器件与电源管理IC企业之一。2025年公司合计出货量371.70亿颗，同比增长17.16%。市场地位的提升也带动核心财务指标的跃升，2025年度公司实现营业收入29.85亿元，同比增长11.49%；净利润为3.49亿元，同比增长44.03%。

公司深受多方资本青睐。上市前湖北小米持有公司1.47%的股份，OPPO持有2.18%的股份，越秀产业基金、深创投、格力集团等机构也均为公司股东。2025年，公司完成亿元级C轮融资，投资方为江苏省节能环保战新产业基金、蓝天投资；2026年3月，广汽资本完成对公司的战略投资。产业资本与国资的双重加持，为公司未来的战略发展与产能扩张提供了有力支持。

在AI、新能源汽车、新型消费电子等下游产业对分立器件和电源IC需求持续增长的大背景下，长晶科技凭借全产业链布局和产品的综合性优势，实现经营规模持续扩大。此次IPO如顺利推进，将为公司产能扩充和前沿技术研发提供资本支持，助力其进一步提升在半导体领域的市场竞争力。