6月12日早盘，存储芯片概念表现活跃，佰维存储（688525.SH）盘中股价涨近10%创历史新高，最高摸到358.86元/股，总市值接近1700亿元。同期，普冉股份、江波龙、香农芯创、恒烁股份、北京君正跟涨。

截至发稿，佰维存储涨6.65%，报345.84元/股，总市值约1630亿元。

消息面上，SK集团董事长崔泰源日前向媒体透露，SK海力士将在2034年前将晶圆产能扩大两倍，以满足人工智能发展所依赖的先进存储芯片日益增长的需求。

6月9日晚间，佰维存储发布与某存储原厂签订的大额采购合同。据公告，公司与某存储原厂签订日常经营性采购合同，公司同意按合同约定的数量、价格及时间向该供应商采购企业级闪存颗粒，合同总承诺采购金额为18.6080亿美元，锁量锁价，承诺采购期总计24个月。根据协议约定，本协议同时适用于协议双方及其各自控制下的子公司。

公告称，本合同属于公司日常经营相关的重大采购合同，如本合同能够顺利履行，将有利于锁定中长期存储颗粒的产能与交期，降低因市场供需波动导致的断供风险。

而据财联社报道，下游厂商与存储原厂签订的长期供应协议（LTA）常会设定产品售价的范围区间，随着市场变化小幅波动，佰维存储此次公告的协议内容与市场常见的LTA存在差异。“锁价锁量”锁住的是固定价格，不受市场价格波动影响。

公开资料显示，深圳佰维存储科技股份有限公司是国内存储芯片模组龙头，也是AI眼镜存储全球核心供应商，与Meta有合作。公司成立于2010年，注册资本超过4.7亿元，2022年12月在科创板上市，主营业务为半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售。其中，存储产品的营收占比高达96%。

5月28日，佰维存储董事长孙成思在公司投资者关系活动中表示，公司目前具备两大生产基地，包括位于惠州的秦来科技及位于东莞的晶圆级先进封测制造基地，前者专精于存储器封测及SP封测，目前主要服务于母公司的封刻需求，部分产能服务于战略客户需求；后者已构建覆盖了2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装形式。

佰维存储近期频频在集成电路领域布局。6月10日晚间，佰维存储公告，该公司全资子公司海南南佰算，拟以自有资金参与认购臻宝科技科创板IPO的战略投资者配售，拟获配股数为46.81万股，占臻宝科技本次发行股份数量的1.21%，获配金额为2086万元。佰维存储股东国家集成电路基金二期，持有臻宝科技3.94%股权。本次对外投资事项完成后，将形成佰维存储与关联方的共同投资，属于关联交易。而臻宝科技是一家专注于为集成电路及显示面板客户提供制造设备真空腔体内的核心零部件研发、制造和销售的创新企业。

5月，佰维存储曾向北京行云集成电路有限公司增资。5月26日，佰维存储公告，在综合考虑行云的发展潜力后，公司的全资子公司海南南佰算、徐林仙、公司董事兼总经理何瀚拟继续向北京行云集成电路有限公司分别增资1000万元、595万元、405万元，本次增资完成后分别持有行云股权比例为1.7141%、0.6387%、0.7570%。公告称本次增资有助于公司与行云进一步绑定合作关系，加深公司对边缘AI解决方案的理解。

据了解，北京行云成立于2024年，专注面向大模型推理的新一代GPGPU芯片，技术上打造超大显存规格、极致CUDA兼容的全自研产品。该公司创始人为季宇，清华大学计算机系博士，曾是"华为天才少年"计划成员。

佰维存储还计划与北京海光芯正科技股份有限公司（以下简称“海光芯正”）合作，后者是国内创新的高速光电互连一站式解决方案商，专注于硅光芯片设计和解决方案、高速光电子器件、高速光模块等产品的研发、生产制造及技术服务，业务覆盖AI数据中心市场。

据佰维存储5月15日公告，双方拟围绕光电互联产品封装业务深化合作，共同服务于AI算力基础设施相关场景。当前硅光芯片及其他原材料供应紧缺、价格较高、原材料采购金额较大，公司及子公司拟为海光芯正代工光电互联产品，并提供最高不超过2亿元财务资助，用于支持其原材料采购。

据港交所文件，5月12日，佰维存储向港交所提交上市申请书，并于同日在香港联交所网站刊登申请资料，独家保荐人为华泰国际。

得益于存储芯片行业景气度持续提升，佰维存储业绩持续向好。据佰维存储4月15日发布的业绩公告，2026年第一季度实现营业收入68.14亿元，同比增长341.53%；归属于上市公司股东的净利润为28.99亿元，同比扭亏为盈（上年同期净亏损1.97亿元）。公告称，业绩变动主要受益AI算力爆发，存储行业进入高景气周期，市场需求旺盛推动产品价格持续上涨。

2025年，该公司实现营业收入113.02亿元，同比增长68.82%；净利润8.53亿元，同比暴增429.07%；扣非净利润为7.85亿元，同比暴增1072.25%。

根据Trendforce的预测，2026年第二季度整体一般型DRAM合约价格仍将增长。NAND Flash市场持续由Al、数据中心需求主导，全产品线连锁涨价的效应不减，预计第二季度整体合约价格仍将增长，本轮存储涨价由AI算力需求爆发引起。

高盛今年2月发布的报告显示，全球存储芯片市场正面临过去15年来最严重的供应短缺，2026年DRAM、NAND、HBM三大品类的供需缺口分别达4.9%、4.2%、5.1%，这种短缺局面预计将持续至2027年甚至更久。