金富科技:拟定增募资不超过3亿元,用于金富华南液冷板生产基地项目等

金富科技6月16日公告,拟定增募资不超过3亿元,用于金富华南液冷板生产基地项目、卓晖金属液冷组件扩产项目、联益热能液冷组件扩产项目。

未经正式授权严禁转载本文,侵权必究。

金富科技

  • 存储芯片概念持续走强,金富科技涨停
  • 金富科技:公司液冷业务未来拓展进程、市场布局落地节奏及未来盈利水平均存在较大不确定性

评论

暂无评论哦,快来评价一下吧!