2026年6月17日A股存储芯片概念午后拉升，盛美上海20cm涨停，拓荆科技、兆易创新、华海清科、中微公司等跟涨。场内ETF方面，芯片ETF广发(159801)盘中最高涨超5%，科创芯片设计ETF广发(589210)、科创芯片ETF广发(589160)盘中涨超4%。
行业数据方面，SEMI发布的报告显示，2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%，达到365.5亿美元，环比增长1%。创纪录的季度销售额由持续的AI相关投资驱动，包括支持先进逻辑芯片、DRAM和先进封装的产能扩张和技术升级。
据美银统计数据，韩国6月前10日半导体出口金额环比增长30%，同比增长206%。6月上旬部分DRAM产品单周继续上涨3%至4%。Aletheia Capital预计，2026年第三季度存储器价格将环比上涨30%至40%，2027年HBM平均售价将同比翻倍以上。
海外消息方面，高通发布了骁龙Reality Elite全新旗舰XR芯片平台，该芯片将于今年秋季率先搭载于Xreal Aura Android XR设备的外置分体计算盒中。骁龙Reality Elite GPU 图形性能提升60%，CPU通用运算性能提升30%，用于机器学习任务的NPU人工智能算力提升160%，峰值算力达48 TOPS。
产业动态方面，存储巨头SK海力士已向主要供应商通报了这项大规模扩产计划，目标是在2030至2031年间，将DRAM晶圆月产能从目前的约55万片提升至约100万片，近乎翻倍。6月16日，摩根士丹利发布研报称，受AI数据中心需求持续增长推动，硬盘行业供需趋紧程度超出预期，短缺局面或至少持续至2028年。
华泰证券指出，上游成本上涨叠加本土算力供需失衡，国产AI芯片正迎来涨价窗口。成本端，HBM已占AI芯片成本约50%，下半年采购成本或再涨超50%；需求端，国产模型Token调用量快速上升，2025-2027年国产AI芯片供需缺口持续存在，供给方议价权提升。
中金公司认为，AI算力需求正推动芯片设计向“高速互联”与“定制化”双主线升级。一方面，高带宽、低延迟的光互连芯片（如1.6T DSP）和交换芯片成为刚需；另一方面，云厂商纷纷自研XPU/ASIC定制芯片，带动相关设计服务需求激增。头部设计公司通过深耕DSP、SerDes等核心技术，以及与超大规模云厂商深度绑定，有望在AI算力基建浪潮中持续获益。
相关ETF：
1、科创芯片ETF广发(589160)紧密跟踪上证科创板芯片指数，Wind数据显示，按照申万三级行业分类，指数前三大权重行业为数字芯片设计（47.65%）、半导体设备（18.67%）、集成电路制造（15.41%），GPU概念股海光信息、寒武纪、东芯股份合计权重占比超22%。该指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本。
2、科创芯片设计ETF广发(589210)紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，GPU概念股海光信息、寒武纪、东芯股份合计权重占比超22%。指数聚焦半导体中游设计环节，含量接近95%！相较于同类科创芯片指数更加“纯粹”，行业集中度极高！
3、芯片ETF广发(159801)紧密跟踪国证半导体芯片指数，GPU概念股海光信息、寒武纪、景嘉微合计权重占比超21%。该指数反映A股市场芯片产业整体表现的核心指数，由沪深北交易所中流动性好、规模最大的30只芯片行业股票构成，覆盖半导体材料、设备、设计、制造、封装与测试全产业链，场外联接(A类：012629；C类：012630)。
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