截至6月17日14时35分，半导体设备ETF易方达（159558）涨6.44%，报3.486元，成交额8.79亿元。跟踪的中证半导体材料设备指数（931743）涨6.62%，报9972.57点，近一年上涨60.36%。

前五大权重股全线大涨：士兰微涨6.77%，华天科技涨6.68%，通富微电涨6.48%，长电科技涨6.25%，上海贝岭涨1.94%。

消息面上，中商产业研究院报告显示，2025年全球先进封装市场规模约为531亿美元，在AI加速器订单持续放量、HBM堆叠层数向12层以上演进、以及智能手机和汽车电子对高集成度方案需求提升的推动下，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年接近800亿美元。中国大陆产能结构中，2.5D/3D封装在AI与Chiplet需求驱动下以29%的年均复合增速快速扩张，产能重心正从传统封装向高密度异构集成技术转移。

爱建证券研报指出，DRAM扩产趋势明确，持续看好国产半导体设备。先进封装升级下CoWoS市场空间持续扩容，半导体设备行业受益于存储厂资本开支增长与国产替代双重驱动，前道晶圆制造设备及后道先进封装设备需求有望持续放量。

相关产品：

半导体设备ETF易方达（159558），跟踪中证半导体材料设备指数（931743），选取半导体材料与设备领域A股上市公司，覆盖前道制造设备与后道封装测试设备全链条，综合费率0.60%（管理费0.50%+托管费0.10%）

易方达中证半导体材料设备主题ETF联接A（021893）/易方达中证半导体材料设备主题ETF联接C（021894）

芯片ETF易方达（516350），跟踪中证芯片产业指数（h30007），综合费率0.20%

易方达中证芯片产业ETF联接A（018411）/易方达中证芯片产业ETF联接C（018412）

科创芯片设计ETF易方达（589030），跟踪上证科创板芯片设计主题指数（950162），综合费率0.60%

科创芯片ETF易方达（589130），跟踪上证科创板芯片指数（000685），综合费率0.60%

易方达上证科创板芯片ETF联接A（020670）/易方达上证科创板芯片ETF联接C（020671）

信创ETF易方达（159540），跟踪国证信创指数（CN5075），综合费率0.60%