2026年6月17日，苏州国芯科技股份有限公司（688262.SH）发布公告称，公司研发的新一代汽车电子离手检测触控MCU产品CCM4202S-O在公司内部测试中获得成功。该芯片基于40nm eFLASH工艺，集成32KB SRAM、512KB FLASH、CANFD、TSI触控模块（16通道）等，按照汽车电子Grade2等级、功能安全ASIL-B等级设计和生产，封装形式包括LQFP48/LQFP64等。

HOD（方向盘离手检测系统）是ADAS中用于实时监测驾驶员是否手握方向盘的核心安全功能。根据强制性国标要求，2027年1月1日起新申报L2/L2+车型必须标配HOD。2026年最新统计全市场L2/L2+新车HOD搭载率有望达65%，市场潜力大。

公司表示，该芯片具有完全自主知识产权，丰富了公司汽车电子MCU产品品类，顺应智能驾驶发展趋势，已有多家客户开展模组开发及应用测试。同时提示，本次仅为内部测试成功，尚未完成第三方检测，后续客户使用中不排除存在问题，对公司收入及盈利带来不确定性。