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青松建化(600425.SH):完成发行5亿元科技创新公司债,票面利率2.30%

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青松建化(600425.SH):完成发行5亿元科技创新公司债,票面利率2.30%

青松建化6月18日公告披露,公司2026年面向专业投资者公开发行科技创新公司债券(高成长产业债)(第一期)发行工作已完成,最终发行规模5亿元,票面利率2.30%。

2026年6月18日,青松建化(600425.SH)发布公告称,经中国证监会同意注册(证监许可〔2026〕159号),公司获准公开发行总额不超过10亿元的公司债券。

本期债券为第一期,发行金额不超过5亿元,期限5年,采取簿记建档方式面向专业投资者公开发行。发行工作已于2026年6月18日结束,最终发行规模5亿元,票面利率2.30%,全场倍数1.55倍。


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青松建化

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青松建化(600425.SH):完成发行5亿元科技创新公司债,票面利率2.30%

青松建化6月18日公告披露,公司2026年面向专业投资者公开发行科技创新公司债券(高成长产业债)(第一期)发行工作已完成,最终发行规模5亿元,票面利率2.30%。

2026年6月18日,青松建化(600425.SH)发布公告称,经中国证监会同意注册(证监许可〔2026〕159号),公司获准公开发行总额不超过10亿元的公司债券。

本期债券为第一期,发行金额不超过5亿元,期限5年,采取簿记建档方式面向专业投资者公开发行。发行工作已于2026年6月18日结束,最终发行规模5亿元,票面利率2.30%,全场倍数1.55倍。

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